财联社
财经通讯社
打开APP
07:30:35【最快芯片组助力构建下一代无线系统】
财联社6月18日电,据日本国家信息通信技术研究所和东京工业大学研究人员报道,一种具有56GHz信号链带宽的新型D波段硅互补金属氧化物半导体(CMOS)收发器芯片组,实现了无线最高传输速度640Gbps。该成果于正在美国檀香山举行的2024年IEEE VLSI技术与电路研讨会上发布。
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
半导体芯片 6G
2024-06-18 07:30:35 3462273 阅读
商务合作
专栏
相关阅读
评论
热度
最新
发送