财联社
财经通讯社
打开APP
18:03:18【三星将于今年内推出3D HBM芯片封装服务】
《科创板日报》17日讯,据三星内部和业内消息人士称,三星电子将在年内推出高带宽存储器(HBM)的三维(3D)封装服务,预计这项技术将用于将于2025年推出的HBM4。 (kedglobal)
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
半导体芯片 存储器 HBM
【电报解读】AI芯片最强辅助!三星将推出3D HBM芯片封装服务,机构看好技术持续迭代,将有望驱动这三个环节实现供应链升级,这家公司具备DDR4 封装能力
2024-06-17 18:03:18 3439831 阅读
商务合作
专栏
相关阅读
评论
热度
最新
发送