财联社11月5日电，恩智浦半导体盘后跳水跌逾5%。公司预计第四财季营收30亿美元至32亿美元，分析师预估为33.5亿美元。

财联社11月4日电，第十二届科学WE大会 11月3日在成都举办，来自中、美等国的5位科学家现场分享了包括微观量子世界、人体器官芯片等前沿科技的探索成果。量子科技是新一轮科技革命的前沿。薛其坤院士团队通过1000多个样品反复实验，制备出兼具“磁性”“拓扑性”“绝缘性”的罕见材料，为实现量子反常霍尔效应奠定了基础。在今年的科学WE大会现场，薛其坤院士带领观众，近距离领略微观量子世界的最新发现。除了宏微观物理世界的前沿探索，今年的WE大会还关注了神经科学、生物工程等领域的最新成果。

财联社11月4日电，越南政府文件显示，鸿海旗下系统模组封装厂讯芯正寻求获准在越南北部投资8000万美元，以生产和加工电子元件，尤其是集成电路基板。对此，讯芯未予置评。

财联社11月4日电，伯恩斯坦将高通目标价从240美元下调至200美元。

财联社11月4日电，天眼查显示，近日，紫光展锐（上海）科技有限公司发生工商变更，新增工银资本旗下工融金投四号（天津）股权投资合伙企业（有限合伙）、交银金融资产投资有限公司、人保资本旗下人保科创私募股权投资基金（武汉）中心（有限合伙）等为股东，同时注册资本由约50.6亿人民币增至约53.8亿人民币。紫光展锐（上海）科技有限公司成立于2013年8月，法定代表人为马道杰，经营范围含通讯设备、电子产品、计算机、软件及辅助设备的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外）及相关的配套服务，软件开发等，现由国家集成电路产业投资基金股份有限公司、中关村发展集团股份有限公司、英特尔（中国）有限公司及上述新增股东等共同持股。

《科创板日报》4日讯，三星电子计划于本月第四周开始在“NRD-K”项目引进设备，预计将加速下一代存储器的开发，特别是1d DRAM和V11、V12 NAND。NRD-K项目是三星电子建设的下一代半导体研发综合体，尖端半导体工艺的研究、生产和分销均在此进行。

财联社11月4日电，SK海力士首席执行官表示，将于2025年初推出16层HBM3E芯片，并计划在2028年至2030年期间推出HBM5芯片。

《科创板日报》4日讯，据摩根士丹利的最新报告，台积电正考虑对其3nm制程和CoWoS先进封装工艺提价，以应对市场需求的激增。台积电计划在2025年实施涨价，预计3nm制程价格将上涨高达5%，而CoWoS封装价格可能上涨10%至20%。

财联社11月4日电，近日，我国首个器官芯片领域的国家标准《皮肤芯片通用技术要求》（GB/T 44831-2024）正式发布。记者日前从东南大学获悉，该校苏州医疗器械研究院院长顾忠泽团队牵头完成该标准的起草。

《科创板日报》4日讯，苹果或将导入先进封装SoIC(System-on-Integrated-Chips)技术，预计2025年下半年推出的M5 AI芯片将采取3nm制程和SoIC先进封装，预估台积电今年底SoIC产能达5000片，明年将呈倍增长。

《科创板日报》3日讯，信科移动公告，公司全资子公司大唐移动就与展讯通信（上海）有限公司（简称“展讯公司”）技术合作开发合同纠纷，向北京市海淀区法院提起诉讼并申请财产保全。诉讼请求主要内容为请求判令展讯公司向大唐移动支付自2013年1月1日起至实际支付之日止产生的基础提成费、高层协议栈提成费及违约金共计68050万元。大唐移动11月1日收到海淀区法院下达的《民事裁定书》，对大唐移动提出的财产保全申请予以支持。此次诉讼尚未开庭审理。