财联社7月1日电，韩国6月份芯片出口达到创纪录的134亿美元。

财联社6月30日电，韩国SK海力士母公司SK集团表示，到2028年，SK海力士将投资103万亿韩元（746亿美元），以加强其芯片业务，专注于人工智能。SK集团还表示，计划到2026年确保80万亿韩元的资金，用于投资人工智能和半导体领域，以及为股东回报提供资金，并对超过175家的子公司进行精简。

财联社6月29日电，市场调研机构CINNO Research报告显示，2024年5月，中国半导体、光电显示、线路板、消费电子与新能源五大主要新兴科技行业总投资额达3679亿元，同比下降54.7%。

财联社6月28日电，工信部发布2024年1—5月份软件和信息技术服务业经济运行情况，1—5月份，软件产品收入11334亿元，同比增长9.2%，占全行业收入的比重为23%。其中工业软件产品收入1028亿元，同比增长9.3%；基础软件产品收入674.1亿元，同比增长12.7%。1—5月份，信息技术服务收入33312亿元，同比增长12.9%，在全行业收入中占比为67.5%。其中，云计算、大数据服务共实现收入5143亿元，同比增长13%，占信息技术服务收入的比重为15.4%；集成电路设计收入1281亿元，同比增长15.1%；电子商务平台技术服务收入3820亿元，同比增长10.7%。1—5月份，信息安全产品和服务收入680亿元，同比增长8.5%。1—5月份，嵌入式系统软件收入3991亿元，同比增长9.1%。

《科创板日报》28日讯，华润微在接待调研时表示，公司二季度针对部分MOSFET、IGBT产品有价格调涨动作。公司认为产品价格基本触底，年内有望逐步修复。

财联社6月28日电，硅谷半导体初创企业Astera Labs当地时间6月27日宣布，公司计划将业务扩展到印度，将于今年晚些时候在印度班加罗尔开设研发基地。Astera Labs目前在美国加州圣克拉拉、加拿大多伦多和温哥华以及以色列海法设有研发中心。

财联社6月28日电，工信部数据显示，1-5月，规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.8%，增速分别比同期工业、高技术制造业高7.6个和5.1个百分点。5月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长14.5%。1-5月，主要产品中，手机产量6.2亿台，同比增长10.6%，其中智能手机产量4.6亿台，同比增长12%；微型计算机设备产量1.28亿台，同比增长1.9%；集成电路产量1703亿块，同比增长32.7%。

《科创板日报》28日讯，据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新调查显示，第三季除了企业端持续投资服务器建设，尤其Enterprise SSD受惠AI扩大采用，继续受到订单推动，消费性电子需求持续不振，加上原厂下半年增产幅度趋于积极，第三季NAND Flash 供过于求比例(Sufficiency Ratio)上升至2.3%，NAND Flash均价(Blended Price)涨幅收敛至季增5-10%。

《科创板日报》28日讯，据业内人士透露，AI加速数据中心对大容量SSD的需求正在快速扩张，今年下半年可能会出现NAND供应短缺。

财联社6月28日电，财联社记者从国科微方面获悉，公司的AI边缘计算和车载SerDes两款芯片将在7月4日开幕的2024世界人工智能大会（WAIC 2024）上首次公开。其中， AI边缘计算芯片具备充沛的AI算力、超强的编解码能力、支持训推一体和支持大模型。车载SerDes芯片具备低延时、远距离传输、多信号传输、高安全、高可靠特点。（财联社记者 黄路）

财联社6月28日电，指数持续走强，沪指拉升涨逾1%，深成指涨1.17%，创业板指涨0.87%，沪深京三市上涨个股超4700家，消费电子、高速连接器、半导体芯片等板块指数涨幅居前。

《科创板日报》28日讯，芯片制造商Nexperia（安世半导体）表示，将投资2亿美元扩大其位于德国汉堡的主要生产基地的产能。

《科创板日报》28日讯，消息称联发科的产品有机会打入三星Galaxy S25供应链，成为下一代旗舰手机的主晶片供应商之一。三星的S25手机将不只采用高通的骁龙8 Gen 4芯片和三星自家的Exynos 2500芯片，可能会在部分地区采用联发科的天玑芯片，外界推估是联发科尚未发表的天玑9400芯片。

《科创板日报》28日讯，三星电子西安厂升级至第八代V-NAND制程进度正加快推进。三星原本积极催促客户采购第八代 V-NAND，但近期已释出消息，2025年产能几乎被客户包走，整体销售力道强劲，主要采购动能来自于数据中心，部分则来自于手机客户。

《科创板日报》28日讯，三星、SK海力士已启动芯片产品对浸没式液冷的兼容测试。消息人士表示，为了满足服务器运营方“建立浸没式液冷解决方案保修政策”的需求，三星电子和SK海力士已开始进行半导体浸没式液冷兼容测试和功能测试，以了解其产品在各种浸没式液冷环境下的运行情况。业内人士表示，解热能力更强的浸没式液冷也可能对未来半导体的发展带来影响：芯片在浸没式液冷中耐热能力更强，因此可以重点开发具有更高性能与集成度的芯片产品。

《科创板日报》28日讯，铠侠目标在2027年3D NAND闪存实现1000层堆叠。3D NAND在2014年只有24层，到2022年达到238层，8年间增长了10倍。而铠侠目标以平均每年1.33倍的速度增长。三星在上个月表示，计划2030年之前推出超过1000层的先进NAND闪存芯片。

财联社6月28日电，据26日《自然》杂志报道，美国斯坦福大学团队在芯片上制造出一种钛宝石激光器。与目前的任何其他钛蓝宝石激光器相比，这一原型机的体积缩小了4个数量级（即原来的万分之一），成本降低了3个数量级（即原先的千分之一）。无论在规模效率方面，还是在成本方面，这一成果都是一次巨大进步。