财联社
财经通讯社
打开APP
13:20:57【信达证券:大基金三期或将主要投向重资产、高研发投入环节】
《科创板日报》28日讯,信达证券表示,国家大基金对我国半导体行业投资与发展具备指引意义,往往撬动社会资本参与半导体项目投资,支持行业整体发展。根据此前两轮大基金投资的布局方向,大基金三期或将主要投向重资产、高研发投入环节,重点覆盖领域或涉及半导体设备及材料、先进制造与先进封装,以及AI芯片相关产业链等方向,涉及相关上市公司有望具备投资机会。
半导体芯片 大基金
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2024-05-28 13:20:57 3963929 阅读
商务合作
专栏
相关阅读
评论
热度
最新
发送