财联社5月28日讯（编辑 沈超）备受市场关注的国家大基金三期成立，资本市场对此反响热烈，A股半导体板块今日早间一度出现集体上涨行情。临近午间，部分个股涨幅收窄，行业热度也有所退却。截至早间收盘，博通集成3连板，台基股份20CM涨停、上海贝岭涨停，富满微、华岭股份涨超10%。国科微、中晶科技等纷纷跟涨。

注册资本超前两期总和！投资规模有望大幅提升

消息面上，大基金三期，即国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司，已于2024年5月24日正式成立，注册资本3440亿元。5月27日晚间，工商银行、农业银行、建设银行、中国银行、交通银行、邮储银行相继发布公告，拟向大基金三期出资。

从募资规模来看，公开资料显示，大基金三期注册资本高达3440亿元人民币。相较2014年成立的大基金一期的987亿元、2019年成立的大基金二期的2042亿元，第三期规模超过第一期与第二期总和。注册资本的再次激增无疑标志着高层对半导体产业的持续支持和重视，旨在推动国内集成电路产业的发展。

光大证券对此表示，大基金三期正式成立，基于注册资本判断，其投资规模将有望大幅超过大基金一期、二期投资，将进一步推动国内半导体全产业链国产化的正向发展。此外，随着全球半导体市场的逐步复苏，半导体材料作为行业上游的重要原料，其需求及市场规模也将得以恢复，利好国产半导体材料的验证、导入、销售。持续关注相关半导体材料企业产品的研发、导入进度，同时也持续关注相关新增产能的落地进展。

机构：重点瞄准“卡脖子”，看好相关环节投资机会

如此大规模的大基金三期会投向哪些领域？大基金三期的投资方向虽然还未完全明确，但根据一期和二期的投资情况，机构纷纷发表了自己的观点。

据中信证券统计，大基金一期的投资主要集中在IC制造（63%）、IC设计（20%）、封装测试（10%）和设备材料（7%）等环节。根据数据，大基金二期的投向中，晶圆制造领域比例达到70%，可见制造环节由于建厂支出较高，投资金额占比最重；对设备、材料的投资占比有所增加，达到了10%左右；对IC设计项目的投资额也达到了10%左右的比例；对封测业的出资比例则有所下降。

考虑到目前先进制造和配套的设备、材料、零部件、EDA、IP等供应链环节存在“卡脖子”问题，预计对于相关领域龙头企业的支持力度有望持续加大。同时，由于晶圆厂资本支出中约80%用于购置半导体设备，投资于晶圆厂建厂的支出也将使半导体设备、零部件及材料厂商显著受益。

国金证券表示，在两期大基金的投资扶持下，半导体国产替代第一阶段已初步完成，但部分环节仍处于“卡脖子”阶段。在光刻机、量/检测设备、涂胶显影设备、离子注入设备领域，整体国产化率仍然较低，但在清洗设备、部分刻蚀设备、CMP设备及热处理设备领域已基本完成国产替代。其中，光刻机是半导体设备中最昂贵、最关键、国产化率最低的环节。光学系统是光刻机的核心，光刻机制程越小，对光学系统的精度要求越高，目前仅有少数公司（德国蔡司、日本佳能、尼康）具备光刻机超精密光学系统供应能力，看好国产光刻机光学、量/检测等环节投资机会。

平安证券则认为，大基金三期注册资本超市场预期，鉴于前两期大基金撬动的地方政府资金、私募股权基金等社会资金规模远超大基金本身的募集规模，大基金三期的成立将进一步推动关键领域的国产化进程。与一二期相比，三期可能将继续加大与制造环节相匹配的上游关键设备材料零部件的投资，尤其是先进制程、先进封装相关环节，同时可能更加关注AI芯片、HBM等前沿先进但国内目前相对薄弱的“卡脖子”领域。