中信证券研报指出，国家集成电路产业投资基金（大基金）三期正式成立，从本次出资情况来看侧重金融支持实体以及壮大耐心资本的导向，在委托管理模式和投资期限方面都可能较一期二期出现一些调整优化，

中信证券认为，采取长期目标导向有助于避免短视，有助于长期产业发展。预计三期投向中，半导体制造仍为最大，并有望进一步加大支持设备、材料、零部件、EDA、IP等卡脖子领域，建议持续关注相关领域龙头企业。

▍根据企查查，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（以下简称大基金三期）于2024年5月24日成立，注册资本3440亿元，法定代表人为张新。大基金一期、二期分别于2014、2019年成立，规模分别1387亿元、2041亿元，每5年1期，本次三期规模相当于前两轮总和，体现出更大力度的支持。

▍我们对比分析了大基金一期、二期、三期的股东结构，出资比例各有侧重。

从大基金三期股东结构来看，国有商业银行（六大行）占33.14%，地方国资（北京、上海、深圳、广州及广东省）占27.62%，中央财政17.44%，央企（中国烟草、诚通集团、国投集团、华润集团、中国移动）11.34%，国开行10.47%。大基金一期以中央财政出资占大头（36.47%），体现出早期中央财政的大力支持；大基金二期以地方国资占大头（64.17%），体现出2019年前后各地对集成电路产业支持和招商引资的热情；大基金三期则以国有商业银行占大头（33.14%），体现出金融支持实体以及壮大耐心资本的导向。

▍三期的委托管理模式或有改变。

值得注意的是，大基金一期和二期的唯一受托管理人华芯投资管理有限责任公司未出现在三期的股东名录中，我们预计这可能意味着大基金三期或改变一期和二期以来的单一委托管理模式，例如改为采用直投+委托多家管理人的模式。本次新增的央企股东诚通集团和国投集团均在产业基金投资领域有所布局：例如诚通集团旗下管理了国调基金、混改基金等，国投集团旗下管理了科技成果转化基金等。目前尚待后续进一步官宣。

▍三期投资期或延长至10年，体现长期目标导向，有利于避免短视。

根据中国银行等六大行2024年5月27日的集体公告，各家银行预计向大基金三期的出资自基金注册成立之日起10年内实缴到位。大基金一期和二期均为5年投资期、5年回收期，我们推测本次银行公告的三期资金10年内实缴可能意味着三期基金的投资期已延长至10年。我们认为长期的、持续的资本有利于一些长期产业项目的孵化和支持，追求长期商业化目标和长周期考核，而非关注短期投资盈利，更有利于支持科技创新和产业升级突破，契合当下壮大“耐心资本”的导向。

▍我们预计大基金三期投资方向中，半导体制造仍为最大投资方向，并有望进一步支持设备、材料、零部件、EDA、IP等卡脖子领域。

根据我们统计，大基金一期的投资主要集中在IC制造（63%）、IC设计（20%）、封装测试（10%）和设备材料（7%）等环节。根据财联社创投通-执中数据，大基金二期的投向中，晶圆制造领域比例达到70%，可见制造环节由于建厂支出较高，投资金额占比最重；对设备、材料的投资占比有所增加，达到了10%左右；对IC设计项目的投资额也达到了10%左右的比例；对封测业的出资比例则有所下降。考虑到目前先进制造和配套的设备、材料、零部件、EDA、IP等供应链环节存在“卡脖子”问题，我们预计对于相关领域龙头企业的支持力度有望持续加大。同时，由于晶圆厂资本支出中约80%用于购置半导体设备，投资于晶圆厂建厂的支出也将使半导体设备、零部件及材料厂商显著受益。

▍风险因素：

后续对华半导体技术限制超预期；国内先进技术创新不及预期；国际产业环境变化和贸易摩擦加剧；先进制程技术变革；下游需求大幅波动。

▍投资策略：

建议持续关注国内设备企业在“卡脖子”领域的新品布局和国内晶圆厂扩产采购带来的订单增量空间，建议关注国内头部设备企业。此外，考虑到设备配套零部件环节的国产化趋势，同时建议关注半导体设备零部件公司。从资金支持国内持续扩产角度，建议关注制造龙头企业。