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14:15:35【唯特偶:将首发底部填充胶产品 可极大提高汽车芯片可靠性】
财联社5月24日电,唯特偶今日官微消息,2024中国国际新能源产业博览会即将于5月29—31日召开。唯特偶将携汽车电子行业材料解决方案亮相。其中,公司将首发底部填充胶产品,该产品将极大提高汽车芯片的可靠性与稳定性。
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2024-05-24 14:15:35 4560376 阅读
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