财联社5月20日讯（记者 王碧微）由于拥有热稳定性更佳等优势，玻璃基板被视作下一代半导体封装材料。近日，有媒体搬运大摩（摩根士丹利）于5月13日发布的报告“AI Supply Chain – The Latest about NVDA GB200 Superchip ”部分内容，并称“大摩爆料GB200将使用玻璃基板”。

或受此消息影响，上周五沃格光电、三超新材、五方光电、雷曼光电等相关概念股集体涨停；今日，玻璃基板概念热度不减，沃格光电（603773.SH）、五方光电（002962.SZ）、雷曼光电（300162.SZ）连板，三超新材（(300554.SZ）涨逾12%。

财联社记者今日致电沃格光电、三超新材等相关企业了解到，其半导体玻璃基板相关产品尚未出货或占比很小。

另外，财联社记者翻阅大摩报告发现，文中也并未提及GB200会使用玻璃基板的消息，报告仅表示“看到了玻璃基板被广泛使用于GPU的机会”。也就是说，这并不意味着半导体用玻璃基板封装已经迎来春天。

CINNO Research首席分析师周华告诉财联社记者，高端HPC（高性能计算）和AI芯片等对计算能力和数据处理速度要求较高的使用场景会对玻璃基板需求更高。

周华表示，相较于传统有机基板，玻璃基板具有卓越的热及机械稳定性、热膨胀系数较低散热佳、平整度高器件制作质量高、更高的互连密度、信号传输性能佳等诸多优点。

根据MarketsandMarkets最近的研究，全球玻璃基板市场预计将从2023年的71亿美元增长到2028年的84亿美元，2023年至2028年的复合年增长率为3.5%。在AI的大势之下，目前，已有包括英特尔、AMD、三星等多家大厂公开表示入局玻璃基板封装。

不过，前景虽然美好，实现起来也存在难点。目前，玻璃基板主要应用于显示面板的制造中，大多国内产业链厂商的应用暂时也仅限于显示场景。在半导体先进封装的场景下，周华告诉记者，玻璃基板硬度大及脆弱易碎，加工难度较大，特别是在制程控制需要更高的技术要求；并且，高性能的玻璃基板成本较高，导致产品整体成本增加。

值得注意的是，“GB200将使用玻璃基板封装”这一说辞也并不准确。尽管此次大摩用了一整页的篇幅介绍玻璃基板封装，但是记者翻阅该报告发现，大摩并未明确GB200将使用玻璃基板，仅表示预计在未来两年左右玻璃基板将被用于先进封装。

国产产业链上，市场已经热火朝天，但可真正用于半导体封装的产业链产品并不多。

财联社记者致电沃格光电证券部了解到，目前其用于MiniLED背光显示的玻璃基板订单持续增长，但可用于半导体封装的玻璃基板相关产品目前仅通过验证，并未实现规模量产。

三超新材证券部方面则表示，其可用于玻璃基板封装的砂轮产品占比很小，问及比例是否达到1%，该人士表示“不太清楚，没有确认过”。

今日盘后，雷曼光电还公告表示“近日，玻璃基板概念受到市场资金的关注。前述信息中的玻璃基板封装技术，是指用玻璃基载板替代传统有机聚合物载板进行半导体芯片封装，属于半导体芯片封装领域的应用。公司的新型PM驱动玻璃基封装技术主要用于MicroLED显示面板封装，不能用于半导体芯片封装。”

总体来看，玻璃基板封装确实已是公认的“下一代技术”，但目前用于半导体的玻璃基板封装产业仍处于刚刚萌芽阶段，玻璃基板何时会开始真正占领市场、会否取代有机基板、产业链谁将出头都仍是未知。