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15:22:01【TrendForce:三星、美光、SK海力士提高先进制程投片与资金投入 HBM生产顺序最优先】
《科创板日报》20日讯,TrendForce最新研究指出,三大原厂(三星、美光、SK海力士)开始提高先进制程投片,公司资金投入也开始增加,产能提升将集中在今年下半年,预期年底1alpha纳米以上投片将占约40%的DRAM总投片。其中,HBM生产顺序最优先,年底HBM将占先进制程比重35%,其余则用以生产LPDDR5(x)与DDR5产品。另外,由于英伟达GB200将于2025年放量,其规格为HBM3e 192/384GB,预期HBM产出将接近翻倍,且紧接各原厂将迎来HBM4研发,若投资没有明显扩大,在产能排挤效应之下,DRAM产品可能供应不足。
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
HBM 半导体芯片
2024-05-20 15:22:01 3416197 阅读
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