《科创板日报》17日讯，据SK海力士今日最新提交的季度报告显示，截至今年第一季度末，SK海力士预付款和合同负债分别达到561亿韩元和27459亿韩元，其中，合同负债仅一个季度就增加了超过1.16万亿韩元（约合61.79亿元人民币）。业内认为，合同债务增加主要是因为SK海力士从英伟达等主要客户那里收到了额外预付款。

《科创板日报》17日讯，三星电子考虑在HBM4内存上使用1c nm制程（第六代10+nm级）DRAM裸片，以提升产品能效等竞争力。在此之前，SK海力士也计划在HBM4E导入1c nm制程颗粒。

财联社5月17日电，玻璃基板概念股盘中大幅发酵，沃格光电、三超新材、五方光电、雷曼光电、德龙激光、帝尔激光等多股涨停，天承科技、阿石创、蓝特光学等大幅冲高。消息面上，大摩曝出英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板；此外，英特尔、三星、AMD、苹果等大厂此前均表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。

《科创板日报》17日讯，据供应链表示，英特尔加大了对多家设备和材料供应商的订单，以抢先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，计划2026~2030年量产，可使单一封装纳入更多的晶体管，并继续推进摩尔定律。

《科创板日报》17日讯，据供应链表示，英特尔加大了对多家设备和材料供应商的订单，以抢先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，计划2026~2030年量产，可使单一封装纳入更多的晶体管，并继续推进摩尔定律。

《科创板日报》17日讯，据业内消息人士透露，英特尔已加大了与多家设备和材料供应商的订单，以生产基于玻璃基板技术的下一代先进封装，预计将于2030年投入量产。

财联社5月17日电，国家统计局数据显示，4月份，3D打印设备、新能源汽车、集成电路产品产量同比分别增长55.0%、39.2%、31.9%。

财联社5月17日电，广东省工信厅电子信息处副处长陈世胜5月17日在第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛上致辞时介绍，近年来广东省大力实施“广东强芯”工程，加快构建集成电路产业“四梁八柱”，已在高端模拟、化合物半导体、MEMS传感器等特色工艺方面布局一批重大产线项目，基本形成以广州、深圳、珠海为核心，带动佛山、东莞等地协同发展的“3+N”产业格局，产业加速形成集聚，发展生态日趋完善，2023年广东省半导体及集成电路产业集群营收超2700亿元，打造中国集成电路第三极取得突出成效。

《科创板日报》17日讯，全球第二大储存型快闪存储器厂日商铠侠看旺市况，强调本季PC、手机等NAND关键终端应用全面复苏，加上AI驱动新一波笔电与手机换机潮可期，上季NAND芯片涨价两成之后，本季报价有望续涨，产业后市相当乐观。

财联社5月17日电，据媒体报道，丰田、日产、本田等日本主要汽车制造商将合作共同开发新一代汽车软件，以汇集他们在生成式人工智能、半导体等领域的专业知识。报道称，日本经济产业省将在一项即将公布的汽车行业数字化转型战略中呼吁汽车制造商之间开展合作，以此作为本十年（到2030年）新一代汽车发展的路径。这项战略将侧重于“软件定义汽车”（SDV），即通过软件而不是发动机或零件这种硬件来改进汽车的概念，SDV还可以通过OTA的方式进行更新和提供服务项目，有望明显提升车辆的安全和便利功能。

《科创板日报》16日讯，台积电日前分享了公司3nm（N3）家族最新进度。其中，N3E已按计划于去年第四季开始量产，目前N3E已有多家大客户采用；N3P制程计划今年下半年量产，已完成认证，良率表现已接近N3E。

财联社5月16日电，印度软件公司Zoho计划投资7亿美元进军芯片制造领域，并寻求联邦政府的激励措施。

《科创板日报》16日讯，龙芯中科在最新调研纪要中指出，龙芯第二代GPU核LG200将在2K3000中应用，支持图形加速、科学计算加速、AI加速。2K3000将于近期流片。后续将研发龙芯首款独立显卡及AI加速卡芯片9A1000，计划2024年Q4流片，2025年H1样片。

《科创板日报》16日讯，随着三星、SK海力士等公司的存储芯片产量增加，韩国材料企业的开工率维持在较高水平，但公司业绩并未得到相应改善。一位半导体材料行业相关人士表示，尽管开工率较去年有所提高，但销售价格与去年相似，加之能源价格上涨，营业利润率恶化不可避免。此外，之前存储芯片行业状况恶化时，三星、SK海力士要求材料供应商降低价格，目前仍维持这一价格水平，供应商提出提高产品价格，但这些请求尚未得到反馈。

财联社5月16日电，以美国参议院多数党领袖查克·舒默为首的一个两党参议员小组公布名为“AI政策路线图”的报告，呼吁美国国会制定立法，减轻人工智能的潜在危害，资助研究以促进美国经济和国家安全。该小组建议尽快将用于非防务AI创新的联邦支出提高到每年至少320亿美元。这笔开支将涵盖广泛举措，从协助设计和制造高端AI芯片到地方选举倡议，再到一系列鼓励创新的“AI大挑战”计划等。

《科创板日报》16日讯，SK海力士与台积电已敲定下一代HBM的合作量产计划。台积电将负责基础芯片前端工艺（FEOL）、后续布线工艺（BEOL）等，晶圆测试和HBM堆叠将由SK海力士进行。这意味着传统的前端制程将由台积电负责，后续制程将由SK海力士处理。业界预测，SK海力士将通过台积电7nm制程制造HBM4基片。

财联社5月16日电，广州市人民政府印发《广州市数字经济高质量发展规划》。其中提到，加快元宇宙产业前瞻性部署。开展NFT、VR/AR、脑机接口、智能芯片、智能算法、数字孪生、人机交互、区块链等元宇宙关键技术研发与应用，推动元宇宙技术与制造、教育、医疗等场景结合，发展数字会展、全景导览、线上购物、虚拟课堂、全景旅游等多种数字新业态，以及数字孪生工厂、未来城市等社会经济赋能场景的应用推广，拓展元宇宙行业发展新空间。