①英伟达自上周四以来股价连续大跌三日，累计跌幅一度达13%以上。而本周二，英伟达股价又暴涨6.76%，单日增加的市值规模相当于两个比亚迪；
                                    ②在这样的大幅波动背后，究竟是哪些因素在左右行情？而这是否又和本周三英伟达股东大会有关呢？

①英伟达GB200与B系列芯片较前一代测试时程大幅拉长，必须连续经过四道工序。
                                    ②采用Blackwell架构后，英伟达GPU后端测试难度增加，封测厂为了满足新一代Burn-in老化测试规格，正在加速导入新设备。
                                    ③券商认为，封测行业底部复苏趋势显著。

①据媒体报道，为满足未来人工智能（AI）对算力的需求，台积电正在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆，从而在每个晶圆上放置更多的芯片。
                                    ②华福证券表示，先进封装将成为全球封装市场的主要增长极。建议关注重点布局先进封装、核心封装设备及材料的相关企业。