财联社
财经通讯社
打开APP
08:02:53【晶圆代工成熟制程供过于求:Q2部分报价降1%-3% Q3或再跌1%-3%】
《科创板日报》7日讯,晶圆代工成熟制程市场持续面临供过于求压力,IC设计业内人士透露,本季部分成熟制程报价降1%至3%,以目前的状况来看,第三季度报价可能进一步下跌1%至3%,行业整体价格将从2022年三季度一路下跌,累计将下跌九个季度。 (台湾经济日报)
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
半导体芯片
2024-05-07 08:02:53 3926537 阅读
商务合作
专栏
相关阅读
评论
热度
最新
发送