财联社5月7日电，美国商务部当地时间5月6日发布通知称，拜登政府正开放一项资助机会，计划出资约2.85亿美元建立一个专注于“数字孪生”（digital twin）技术研发、验证和使用的研究机构，服务于半导体制造、先进封装、装配和测试过程。

《科创板日报》7日讯，晶圆代工成熟制程市场持续面临供过于求压力，IC设计业内人士透露，本季部分成熟制程报价降1%至3%，以目前的状况来看，第三季度报价可能进一步下跌1%至3%，行业整体价格将从2022年三季度一路下跌，累计将下跌九个季度。

财联社5月7日电，苹果一直在研发自己的芯片，用于在数据中心服务器上运行人工智能软件。据知情人士透露，服务器芯片项目的内部代号为ACDC（Apple Chips in Data Center，数据中心苹果芯片）。ACDC项目已经进行了好几年，目前还不确定新芯片何时会推出。苹果公司承诺将在6月的全球开发者大会上发布新的人工智能产品。

财联社5月7日电，在人工智能发展提速的推动下，全球的科技巨头都在持续加码算力建设，催生出巨大的云计算市场，给先进的AI芯片、AI服务器、光模块、高速交换机等带来新发展机遇。科技巨头加码算力市场，A股产业链公司影响几何？记者整理一季报数据发现，那些具有先进800G高速光模块、AI服务器、AI算力中心等产品的公司已经开始受益于AI算力发展；多家A股公司持续加码研发、提升产能，以抢食产业发展红利。数据还显示，具有海外业务的公司业绩更亮眼，也备受投资者关注。

财联社5月7日电，英特尔将与14家日本公司合作开发技术，以实现封装等“后道”芯片制造过程的自动化。此次合作将由英特尔日本区总裁Kunimasa Suzuki领导。未来几年，英特尔领导的集团将在日本建立一条试验性后道生产线，目标是实现全自动化。

财联社5月6日电，斯达半导公告，公司持股13.01%的股东浙江兴得利纺织有限公司拟减持不超过330万股，占公司总股本的1.93%；公司副总经理戴志展拟减持不超过9万股，占公司总股本的0.05%；公司副总经理TANG YI（汤艺）拟减持不超过5万股，占公司总股本的0.03%。

《科创板日报》6日讯，SEMI发布报告指出，2023年全球半导体材料市场销售额从2022年创下的727亿美元的市场纪录下降8.2%，至667亿美元。2023年，晶圆制造材料销售额下降7%，至415亿美元，封装材料销售额下降10.1%，至252亿美元。硅、光刻胶辅助设备、湿化学品和CMP领域的晶圆制造材料市场降幅最大。有机衬底领域在封装材料市场降幅中占了很大部分比例。

财联社5月6日电，从中国科学技术大学获悉，该校孙海定教授课题组与武汉大学刘胜院士团队合作，在国际上首次提出了新型三电极光电PN结二极管结构，构筑载流子调制新方法，实现了第三端口外加电场对二极管光电特性的有效调控。相关研究成果日前在线发表于期刊《自然•电子学》。研究人员表示，由于该器件结构和制作工艺十分简单，该新型场效应调控光电二极管架构的提出，可被广泛应用于其他由各种半导体材料制成的有源光电子集成芯片和器件平台上，对推动下一代高速和多功能光电集成芯片的发展有着重要价值。

财联社5月6日电，德国芯片制造商英飞凌据称已与电动汽车制造商小米达成协议，将向小米汽车供应先进的功率芯片，直至2027年。英飞凌表示，其将为小米的电动汽车供应碳化硅（SiC）芯片和模块以及各种关键的微控制器芯片。

《科创板日报》6日讯，三星电子为了加强HBM竞争力，将新一代HBM开发组织二元化：预计明年量产的HBM4由HBM开发组全权负责；HBM3E由负责现有HBM开发的DRAM设计组负责。

财联社5月3日电，知情人士透露，由Clearlake Capital和Francisco Partners牵头的私募股权财团正在就收购芯片设计公司Synopsys（新思科技）的软件完整性业务（SIG部门）进行深入谈判，总金额超过20亿美元。

财联社5月3日电，根据Counterpoint Research的晶圆代工服务数据显示，2023年第四季度全球晶圆代工行业收入环比增长约10%，但同比下降3.5%。尽管宏观经济持续存在不确定性，但在供应链库存的带动下，该行业在2023年下半年开始触底反弹智能手机和个人电脑领域的补货需求。PC和智能手机应用程序都出现了紧急订单，特别是在Android智能手机供应链中。台积电在 2023 年第四季度继续领先代工行业，市场份额为 61%。随着智能手机补货的持续进行，三星代工厂在 2023 年第四季度仍占据第二位，市场份额为 14%。数据指出，中芯国际2023年第四季度市场份额为5%。

财联社5月2日电，在媒体招待会上，韩国存储芯片巨头SK海力士CEO介绍，由于AI爆发对先进存储产品HBM的需求，公司按量产计划2025年生产的HBM产品也基本售罄。此前，公司对外宣布2024年HBM的产能已被客户抢购一空。公司预测，未来专门用于人工智能的“超高速、高容量、低电力”存储器需求将会暴增，目前像HBM和高容量DRAM模块等面向AI的存储器在2023年整个存储市场的占比约为5%，预计到2028年可以达到61%。

财联社5月2日电，SK海力士将于第三季度开始大规模生产下一代HBM芯片。

财联社5月1日电，芯片制造企业AMD盘后一度下跌9.1%，该公司对人工智能处理器的预测令市场失望。该公司预计，MI300系列芯片——所谓的人工智能加速器——今年将产生约40亿美元的收入，虽然高于之前预测的35亿美元，但一些分析师的最高期望值是80亿美元。AMD被视为加速器市场上英伟达的主要竞争者，该公司正在努力缩小与前者的差距。首席执行官苏姿丰在电话会议上表示，公司面临的一个挑战是如何生产出足够多的芯片来满足需求 。她说，“我们供应紧张，短期内毫无疑问的一点是，只要有更多的供应，需求就会出现。”AMD对当前季度的营收预测也不温不火。该公司预计销售额约为57亿美元，与分析师57.2亿美元的平均预估基本一致。客户对视频游戏硬件中的芯片需求疲软阻碍了业绩增长。

财联社5月1日电，AMD首席执行官表示，人工智能芯片市场的需求“非常强劲”；力争将人工智能芯片供应量提高至当前目标水平以上。