①三星正在为微软和Meta供应量身打造的HBM4内存; ②据悉,公司计划在现有封装设施的基础上兴建服务于HBM内存的半导体封装工厂; ③除此之外,SK海力士也积极应对HBM的定制化趋势。
①大港股份周五发布机构调研纪要表示,全资子公司拥有完整的中高端IC测试服务业务体系,主打12英寸、8英寸的晶圆测试以及QFP等封装芯片测试。二级市场方面,大港股份周五收盘20CM涨停。 ②梳理本周机构最为关注的行业板块(附表)、上市公司名单(附股)以及国产芯片行业最新调研。
①今年以来,A股公司持续加大分红力度; ②Wind数据显示,三七互娱2024年以来分红次数最多; ③年内分红次数居前上市公司名单一览(附表)。