财联社7月22日电，马斯克的盟友据悉将为XAI芯片筹集至多120亿美元，因这家初创公司正迅速消耗资金。

财联社7月22日电，美股半导体股集体下行，AMD、美光科技跌超3%，博通、英伟达、台积电、恩智浦、迈威尔科技跌超2%。

财联社7月22日电，美国半导体初创公司xLight22日宣布，已完成一轮超额认购的4000万美元B轮股权融资。本轮融资由Playground Global领投，并由Boardman Bay Capital Management跟投。此轮融资将进一步助力xLight开发极紫外（EUV）自由电子激光器（FEL）。

财联社7月22日电，上海市经济和信息化委员会印发《上海市下一代显示产业高质量发展行动方案（2026-2030年）》。其中指出，扩大显示芯片优势。面向元宇宙、智能终端、车载等领域，提升显示驱动芯片技术水平。支持Micro LED芯片开展大尺寸外延、高像素密度结构、量子点全彩化等全链条技术攻关。提升中小尺寸柔性显示驱动的市场规模，加速4K、8K超高清显示驱动的渗透。提升高端显示驱动晶圆加工工艺能力，持续扩大加工产能规模。推动芯片端与面板厂、终端合作，研发画质补偿、分区实时调控等技术。支持智能眼镜主控芯片研发与产业化，加快市场开拓。

财联社7月22日电，上海市经济和信息化委员会印发《上海市下一代显示产业高质量发展行动方案（2026-2030年）》。其中指出，以智能眼镜带动显示技术创新。积极布局智能眼镜生产能力，建设智能化、无人化产线。发展AI+AR、AI+MR等多形态眼镜产品，以终端集成培育多技术方向微显示生态链。围绕消费市场的实际需求，聚焦轻量化、低功耗、高分辨率、大视场角等关键技术指标，推动显示器件、波导镜片、核心芯片等关键部件迭代创新，持续提升产品性能。鼓励下一代硅基微显示的产品模式与眼镜形态创新，加快推动全彩化、便携式智能眼镜产品研发。

《科创板日报》21日讯，今日由八亿时空投建的国内首条百吨级半导体KrF光刻胶树脂高自动化柔性/量产双产线建成，项目达产后预计营收规模超亿元。公司董事长赵雷表示，公司将依据市场情况逐步扩产能，计划未来五年具备年产200–300吨高端光刻胶树脂的生产能力。

财联社7月21日电，据环球网援引印度《经济时报》18日报道，印度首款国产芯片将于今年问世，同时6家半导体工厂正加速建设，计划在今年实现“印度制造”芯片量产。

《科创板日报》21日讯，东吴证券研报表示，AI需求带动设备供应链，先进制程持续扩产。过去训练卡基本为英伟达独供，对应所需要的3D堆叠等先进工艺都由台积电进行代工；而推理卡不一定需要3—5nm的先进工艺，在国产12nm工艺平台上也有很强性价比，目前国内IC设计公司天数智芯、沐曦、燧原、登临等企业已经着手将推理卡移植在国产供应链，例如盛合晶微、中芯国际等，相关的国产供应链如先进封装等有望受益。从先进逻辑来看，2025年国内先进逻辑扩产超预期；从存储来看，按照技术迭代的周期，明年将迎来新的迭代周期，预计会有更多项目落地。

《科创板日报》21日讯，供应链消息指出，由于苹果、超威、英特尔等第一波2纳米大客户需求超强，加上高通、联发科、英伟达也将陆续采用，台积电2纳米供应严重吃紧，为此将大扩产，目标明年2纳米月产能由今年底的4万片大增1.5倍至10万片，2027年有望再翻一倍至20万片。业界以此推估，最快2027年时，2纳米有望成为台积电7纳米以下先进制程中，产能规模最大的节点。

财联社7月18日电，集成电路是现代信息技术的核心基础。近年来，随着硅基芯片性能逐步逼近物理极限，开发新型高性能、低能耗半导体材料，成为全球科技研发热点。其中，二维层状半导体材料硒化铟因迁移率高、热速度快等优良性能，被视为有望打破硅基物理限制的新材料。由北京大学、中国人民大学科研人员组成的研究团队历经四年攻关，首创一种“蒸笼”新方法，首次在国际上成功实现高质量硒化铟材料的晶圆级集成制造，并研制出核心性能超越3纳米硅基芯片的晶体管器件。该成果18日在线发表于《科学》杂志。

《科创板日报》18日讯，Firefox开发者称，随着欧洲及周边地区夏季温度升高，英特尔Raptor Lake处理器硅片老化引起的电压波动问题愈发严重，近期大量搭载Raptor Lake处理器的系统出现了崩溃报告。