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半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
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  • 昨天 21:34 来自 财联社
    财联社9月8日电,费城半导体指数开盘涨0.5%,其中博通涨近4%,阿斯麦、英伟达涨超1%。
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  • 昨天 20:03 来自 科创板日报记者 郭辉
    27家科创板芯片公司集体参会:关于AI产品导入、供应链合作有哪些新进展?
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  • 昨天 19:36 来自 财联社
    《科创板日报》8日讯,中芯国际(688981.SH)公告称,公司拟向国家集成电路产业投资基金等发行股份购买中芯北方49%的股权,本次发行价格确定为74.20元/股。股票自2025年9月1日停牌,预计停牌时间不超过10个交易日,并于9月9日起复牌。中芯北方作为中芯国际的控股子公司,主要为客户提供不同工艺平台的12英寸集成电路晶圆代工及配套服务。本次交易完成后,上市公司在标的公司的持股比例将从51%上升至100%。截至本预案摘要签署日,本次交易的审计、评估工作尚未完成,标的资产的评估值及交易价格尚未确定。
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  • 昨天 18:04 来自 财联社
    财联社9月8日电,据美国一家科技新闻网站披露,到2029年,美国开放人工智能研究中心,也就是OpenAI公司将消耗掉1150亿美元现金,较此前预测高出800亿美元。另据英国《金融时报》6日报道,OpenAI拟与美国半导体巨头博通启动自研AI芯片量产。多位知情人士透露,这款双方共同设计的芯片将于明年交付。OpenAI高度依赖芯片巨头英伟达的现成GPU,但随着各大AI公司对训练复杂模型的需求激增,芯片制造商与数据中心运营商难以满足市场需求。《金融时报》分析称,OpenAI与博通的合作标志着行业开始寻求英伟达芯片的定制化替代方案。
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  • 昨天 12:55 来自 财联社
    《科创板日报》8日讯,三星电子正加紧恢复位于韩国京畿道的平泽第五工厂(P5)的建设,旨在确保下一代高带宽存储器(HBM)的抢先产能。
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  • 昨天 12:39 来自 财联社
    《科创板日报》8日讯,SEMI报告显示,2025年第二季度全球半导体设备销售额同比增长24%,达330.7亿美元。受前沿逻辑、先进高带宽存储器 (HBM) 相关DRAM 应用以及亚洲出货量增长的推动,2025年第二季度销售额环比增长3%。全球半导体设备市场在2024年创下1170亿美元的纪录后,2025年上半年表现强劲,收入超过650亿美元。
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  • 昨天 10:02 来自 财联社
    财联社9月8日电,天眼查工商信息显示,近日,威兆集成电路(舟山)有限公司成立,法定代表人为张小青,注册资本8000万人民币,经营范围包括集成电路芯片及产品制造、集成电路芯片及产品销售、集成电路设计等。股东信息显示,该公司由深圳市威兆半导体股份有限公司全资持股。
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  • 昨天 09:42 来自 财联社
    《科创板日报》8日讯,天眼查APP显示,近日,长存三期(武汉)集成电路有限责任公司成立,注册资本约207亿元,经营范围包含:集成电路制造;集成电路设计;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片及产品制造等。天眼查股权穿透显示,该公司由长江存储科技有限责任公司、湖北长晟三期投资发展有限责任公司共同持股。
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  • 09-07 20:21 来自 财联社记者 何凡
    一手抓医药一脚迈入半导体产业链 向日葵要跨界了?|速读公告
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  • 09-07 08:46 来自 科创板日报 宋子乔
    特斯拉自研芯片新进展 AI5完成设计评审 马斯克:将成“史诗级”产品
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  • 09-06 16:19 来自 财联社
    财联社9月6日电,据天科合达官方消息称,公司2025年初即实现导电型SiC衬底累计百万片级的出货突破,另外在“上车”应用方面也不断取得突破进展,公司正成为推动Si基功率芯片升级为SiC功率芯片,实现主驱规模化替代的重要力量。在实现碳化硅衬底规模化量产的基础上,充分发挥技术整合优势,成功实现6英寸650V、1200V及1700V等多电压等级碳化硅外延片的规模化供应,并已获得多家国内外头部企业8英寸外延中小批量订单。
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  • 09-06 13:40 来自 财联社
    《科创板日报》6日讯,在2025世界智能产业博览会上,中科曙光协同AI芯片、AI整机、大模型等20多家产业链上下游企业,共同发布了国内首个AI计算开放架构,推出AI超集群系统,开放多项技术能力,并宣布依托国家先进计算产业创新中心启动 “AI计算开放架构联合实验室” 建设。据介绍,曙光AI超集群单机柜支持96加速卡、百P级AI算力,最大可实现百万卡大规模扩展。
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  • 09-06 06:00 来自 财联社 赵昊
    AI芯片赛道“黑马”来袭,英伟达4万亿市值红线受威胁
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  • 09-05 23:03 来自 财联社记者 张校毓
    集成电路“A+H”股热潮仍在持续 晶晨股份拟赴港上市|速读公告
    阅读 93.9w+
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  • 09-05 21:32 来自 财联社
    财联社9月5日电,博通公司股价盘初大涨15%,股价升至350美元上方,再创历史新高,总市值一日增加近2200亿美元至1.66万亿美元。财报显示,博通公布第三财季收益超预期,营收159.6亿美元,同比增长22%,创下纪录新高;AI半导体业务营收尤为亮眼,达到52亿美元,超出市场预期的51亿美元。今年第四财季,博通AI半导体收入预计为62亿美元,而市场预期为58.4亿美元。今天,多家机构集体上调博通目标价,Melius Research给出415美元的最高目标价,摩根大通将博通目标价从325美元大幅上调至400美元;杰富瑞将博通目标价从315美元上调至350美元。
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  • 09-05 21:10 来自 财联社
    《科创板日报》5日讯,在第十三届半导体设备与核心部件及材料展(CSEAC 2025)期间,拓荆科技董事长吕光泉表示,集成电路创新路径需从平面走向三维,以突破存储墙与I/O带宽限制。原子级制造(ALD/ALE)与前道器件密度提升、键合技术与后道先进封装,是解决带宽与密度问题的关键。三维集成可将I/O带宽提升千倍以上,HBM结构、背面供电技术等成为重要方向。(陈俊清)
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  • 09-05 20:56 来自 财联社
    《科创板日报》5日讯,在第十三届半导体设备与核心部件及材料展(CSEAC 2025)期间,中电科电子装备集团有限公司党委书记、总经理王平表示,国内半导体装备已进入“战国时代”,其中泛半导体装备领域广泛融入到传统的集成电路装备赛道,装备企业具有产业化、低成本巨大优势,加剧半导体装备领域竞争白热化。同时,装备发展也从专业化向平台化发展,从产品属性来看,逐步向通用平台架构和功能模块平台进行有效聚合;从商业模式来看,更突出基于装备、工艺和服务的深度融合;从装备研发来看,半导体装备从传统的跟随仿制,向正向研发的数字化建模与AI赋能模式发展,提升了装备的创新效率和质量。(记者 陈俊清)
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  • 09-05 19:40 来自 财联社
    财联社9月5日电,博通公布第三财季报告后,多家投行更新其对这家科技巨头的最新目标价。Melius Research将博通目标价从335美元大幅上调至415美元;Piper Sandler将博通目标价从315美元上调至375美元;奥本海默将博通目标价从325美元上调至360美元;摩根大通将博通目标价从325美元大幅上调至400美元;杰富瑞将博通目标价从315美元上调至350美元;TD COWEN将博通目标价从355美元上调至370美元;摩根士丹利将博通目标价从357美元上调至382美元;伯恩斯坦将博通目标价从295美元大幅上调至400美元;德意志银行将博通目标价从300美元上调至350美元;巴克莱银行将博通目标价从265美元大幅上调至400美元;Susquehanna将博通目标价从350美元上调至400美元;美银将博通目标价从300美元上调至400美元;Benchmark将博通目标价从313美元上调至385美元;瑞穗证券将博通目标价从320美元上调至355美元;富国银行将博通目标价从255美元上调至345美元。

    周四盘后,博通给出了超市场预期的三季度财报以及四季度AI芯片收入指引。博通第三财季调整后每股收益1.69美元,市场预期1.67美元;第三财季调整后净营收159.5亿美元,市场预期158.4亿美元;第三财季AI芯片半导体收入52亿美元,市场预期51.1亿美元。博通预计第四财季营收大约174亿美元,市场预期170.5亿美元;博通预计第四财季AI半导体收入62亿美元,市场预期58.2亿美元。
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  • 09-05 18:14 来自 财联社
    财联社9月5日电,SUSQUEHANNA将博通公司目标价格从350美元上调至400美元。
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  • 09-05 16:01 来自 北京日报
    特朗普称将对未把生产转移到美国的半导体公司征收关税,中方回应
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