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09:23:54【台积电披露硅光子整合新进展】
《科创板日报》25日讯,台积电披露硅光子整合新进展,公司表示,正在研发紧凑型通用光子引擎(COUPE)技术,以支持AI热潮带来的数据传输爆炸性成长。台积电预计于2025年完成支持小型插拔式连接器的COUPE验证,接着于2026年整合CoWoS封装成为共同封装光学元件,将光连结直接导入封装中。 (台湾经济日报)
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半导体芯片
2024-04-25 09:23:54 2983545 阅读
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