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10:48:07【韩美半导体获得美光226亿韩元的HBM设备订单】
财联社4月11日电,根据监管文件,韩美半导体从美光科技获得价值226亿韩元的订单,将提供用于制造HBM芯片的双TC粘合设备首尔股价。
期货市场情报 半导体芯片 TMT行业观察 HBM
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2024-04-11 10:48:07 3460154 阅读
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