①英伟达正规划将其GB200提早导入扇出面板级封装（FOPLP），从原订2026年提前到2025年。
                                    ②扇出面板级封装可使用玻璃基板/PCB基板/封胶基板。
                                    ③这些公司已布局>>

①三星电子任命Young Hyun Jun为半导体部门的新负责人；
                                    ②他在存储芯片领域的经验丰富；
                                    ③他曾帮助公司开发了用于智能手机和服务器的基本DRAM和闪存芯片。

①韩国海关发布贸易数据显示，今年5月以来，韩国出口继续以两位数的速度增长，表明今年全球经济也正在加速增长；
                                    ②半导体需求回暖尤其明显。韩国海关数据显示，5月前20天，韩国半导体出口量较上年同期增长45.5%。