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17:01:45【美国计划向台积电三个芯片厂提供总计116亿美元的拨款及贷款】
财联社4月8日电,美国计划向台积电三个芯片厂提供总计116亿美元的拨款及贷款。 美国商务部称,台积电同意在亚利桑那州建造第三座晶圆厂,作为美国 650亿美元投资计划的一部分,到2028年在美国生产2nm芯片。
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
期货市场情报 半导体芯片 台积电
2024-04-08 17:01:45 3618243 阅读
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