①英伟达正规划将其GB200提早导入扇出面板级封装(FOPLP),从原订2026年提前到2025年。 ②扇出面板级封装可使用玻璃基板/PCB基板/封胶基板。 ③这些公司已布局>>
①三星电子任命Young Hyun Jun为半导体部门的新负责人; ②他在存储芯片领域的经验丰富; ③他曾帮助公司开发了用于智能手机和服务器的基本DRAM和闪存芯片。
①韩国海关发布贸易数据显示,今年5月以来,韩国出口继续以两位数的速度增长,表明今年全球经济也正在加速增长; ②半导体需求回暖尤其明显。韩国海关数据显示,5月前20天,韩国半导体出口量较上年同期增长45.5%。