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AI需求强劲持续催化 HBM或将迎来扩产大年
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由于AI需求强劲,HBM和DDR5的订单有望增加,三星电子和SK海力士加强对高价值DRAM产品的关注,正在考虑增加工厂的半导体晶圆投入量,以加快向10纳米第四代(1a)和第五代(1b)版本的过渡,生产HBM、DDR5和LP-DDR5等高价值产品。

由于AI需求强劲,HBM和DDR5的订单有望增加,三星电子和SK海力士加强对高价值DRAM产品的关注,正在考虑增加工厂的半导体晶圆投入量,以加快向10纳米第四代(1a)和第五代(1b)版本的过渡,生产HBM、DDR5和LP-DDR5等高价值产品。

2月23日,SK海力士副总裁KimKi-tae表示,2024年海力士旗下HBM产能已售罄。此前美光在业绩会中也表示得益于生成式AI需求增长,美光2024年的HBM产能预计已全部售罄。天风证券预计,2024年或将是HBM扩产大年,HBM及先进封装材料的需求有望持续增长,产业链机遇值得关注。

据财联社主题库显示,相关上市公司中:

雅克科技为全球领先前驱体供应商,公司产品应用于AI服务器HBM3中堆叠的8或12个DRAM裸片。

联瑞新材不断推出多种规格低CUT点Low α微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉等功能性粉体材料。公司配套供应HBM所用球硅和Low α球铝。

盘前题材挖掘 HBM
相关个股:
联瑞新材+2.30%
雅克科技-1.25%
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