财联社2月17日讯（编辑 宣林）龙年行情即将开启之际，回顾去年，占据A股兔年行情涨幅榜首的为主营环氧塑封料的凯华材料，涨幅达414.56%。国泰君安证券肖洁等人在2023年12月3日的研报中表示，环氧塑封料是芯片封装核心材料，占据封装材料成本10%~20%，具备典型“一代封装，一代材料”特征。在半导体产业链国产化需求空前高涨的当下，利用类似产品替代原进口产品的替换需求以及下游厂商新型芯片所需环氧塑封料（EMC）的新增需求有望拉动EMC市场快速增长。

环氧塑封料（Epoxy Molding Compound, EMC）是以环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料，具有成本低，操作方便，生产效率高等优点。2022年中国包封材料市场规模达77.2亿元，近5年CAGR为5.8%，其中环氧塑封料占据90%以上的份额。

环氧塑封料客户黏性极强，从产品研发到终端放量呈现典型“J”型增长，成熟稳定供应可能需要3~5年。目前环氧塑封料仍被日、韩企业垄断，台湾企业以其低成本优势占据基础型环氧塑封料主要市场。国内主要占据中低端市场，在先进封装等高端市场逐步取得进展，肖洁等人认为随着半导体产业链国产化转移，预计验证、放量时间将大幅缩短，迎来盈利双增。例如华海诚科的高端产品LMC已在通富微电、华进半导体等开展工艺验证，GMC已通过佛智芯的验证，自主研发的专用设备已经具备量产能力。

环氧塑封料上游核心材料主要为硅微粉、电子环氧树脂、电子酚醛树脂及添加剂等。其中硅微粉在环氧塑封料中占比约为60%-90%，为环氧塑封料最主要材料，并直接影响环氧塑封料性能提升。硅微粉粒度分布直接影响EMC粘度、飞边、流动性、在环氧塑封料中的含量及封装时对器件金丝的冲击。据测算，我国2022半导体封装用球形硅微粉需求为7.1万吨，随着先进封装占比进一步提升，预计2025年将达到9.3万吨，CAGR达9.25%，以球形硅微粉价格1.5万元/吨计算，2025年市场规模将近15亿元。

目前全球球形硅微粉主要由日企占据，日本电化、龙森、新日铁三家公司占据全球70%左右的硅微粉市场份额。国内具备球形硅微粉生产能力的厂商主要为联瑞新材、华飞电子（雅克科技子公司）、凯盛新材等，产能持续拓展，进口依赖有所改善。联瑞新材已具备3.9万吨球硅产能、8000吨球铝产能，2023年10月拟投资建设2.52万吨集成电路用电子级功能粉体材料，并在高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）用低CUT点Low-α微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉已率先完成验证并出货。此外，华飞电子现有球硅产能1.15万吨，壹石通现有球形氧化铝粉1.03万吨，凯盛科技现有球形硅微粉与球形氧化铝粉8400吨。

上游关键原材料中，电子树脂决定环氧塑封料熔融黏度、热性能及电性能。目前电子树脂供应商主要为日本大金、杜邦、旭化成、三菱化学在内的外企公司及长春化工、晋一化工为主的中国台湾公司。我国电子树脂企业起步较晚，目前已着手布局中高端树脂，并逐步推动量产。在电子级环氧树脂方面，东材科技现有产能24.3万吨，宏昌电子现有产能15.5万吨，产能规模逐步赶上国际龙头企业。在电子级酚醛树脂方面，国内酚醛树脂龙头圣泉集团现有酚醛树脂67.9万吨，其中含5万吨电子级酚醛树脂；彤程新材现有酚醛树脂产能5.8万吨。