①半导体大厂英飞凌2月5日发布涨价通知称，由于功率开关与相关芯片供给持续吃紧，以及原材料与基础设施成本攀升，公司将自2026年4月1日起对这部分产品价格进行上调。
                                    ②国际一线厂商调价上移了行业价格天花板，为国产模拟及功率厂商提供了宝贵的盈利改善空间与替代机遇。

①本周五，韩国两大芯片巨头三星和SK海力士股价大幅下跌，导致韩国股市及全球半导体类股票集体下跌；
                                    ②三星电子股价暴跌8.6%，市值蒸发近150万亿韩元，其工会计划于5月21日开始为期18天的罢工行动，引发对韩国经济及全球半导体供应链的担忧。

①这项移动HBM封装技术名为“多层堆叠FOWLP”，可以使带宽提升15-30%；
                                    ②业内人士预计，这项技术最早可能在Exynos 2800或Exynos 2900移动处理器的后续版本中推出；
                                    ③华创证券指出，AI终端有望带动硬件多环节价值量提升。