①半导体大厂英飞凌2月5日发布涨价通知称，由于功率开关与相关芯片供给持续吃紧，以及原材料与基础设施成本攀升，公司将自2026年4月1日起对这部分产品价格进行上调。
                                    ②国际一线厂商调价上移了行业价格天花板，为国产模拟及功率厂商提供了宝贵的盈利改善空间与替代机遇。

①SK海力士宣布推出iHBM解决方案，计划应用于HBM5等下一代产品；
                                    ②从量产能力来看，iHBM将采用WLP封装工艺，可实现稳定规模化量产；
                                    ③SK海力士表示，该技术与客户现有SiP系统级封装环境具备高度设计兼容性。

阿里达摩院玄铁官微消息，5月25日，玄铁团队宣布旗下9系列高性能处理器已完成对Android 16操作系统的适配，并面向战略客户定向发布玄铁安卓平台。玄铁9系列为全球首款成功运行最新版安卓系统的RVA23兼容RISC-V处理器。