①半导体大厂英飞凌2月5日发布涨价通知称，由于功率开关与相关芯片供给持续吃紧，以及原材料与基础设施成本攀升，公司将自2026年4月1日起对这部分产品价格进行上调。
                                    ②国际一线厂商调价上移了行业价格天花板，为国产模拟及功率厂商提供了宝贵的盈利改善空间与替代机遇。

①芯片尺寸的扩大能保证TSV（硅通孔）工艺的稳定性，同时便于散热；
                                    ②三星电子在HBM4核心芯片中采用1c DRAM技术，目前良率约60%；
                                    ③SK海力士和美光在其HBM4芯片中使用了与HBM3E相同的1b DRAM芯片。

①2月，DRAM和NAND芯片价格同步上涨，DRAM价格创历史新高，均价首次超过13美元，NAND价格飙升超33%；
                                    ②研究机构预计，DRAM价格短期将达峰值，涨幅放缓；而NAND供需失衡情况将持续至下半年，未来价格有望继续上涨。