①特斯拉、谷歌、微软、Meta、苹果和亚马逊都透露出一个共同趋势——为了AI,砸钱,再砸钱。 ②“微软每超额投资一年,就会对未来六年的利润率造成整整一个百分点的拖累。” ③AI的投资要看到回报,看到技术的广泛应用,还需要时间。
财联社12月24日讯(记者 王碧微 付静)“我还很清楚地记得,我们部门本来正在会议室讨论流片,中途我领导突然被叫走,(他)回来后就让我们整个team去和HR聊”,芯片验证师孟月向财联社记者回忆其所在团队被裁撤的一幕。
这只是当前半导体产业的一个缩影。三年前,“缺芯”二字笼罩整个电子制造业,一时间资本、人才火速涌向半导体产业。然而,作为周期行业,需求下滑短缺逐渐解决,此前投入的产能也开始集中释放,产业主旋律早已由“供不应求”转向“加速去库存”。在这样的市况之下,“裸泳者”渐渐浮出水面。
财联社记者了解到,芯片投资逻辑早已由“抢着投”变得“挑着投”,“优胜劣汰”成为行业主旋律,曾经风光无限的芯片设计企业成为难以吸引二轮融资的重灾区。今年以来已有不少初创型芯片设计类企业关停,复星国际 (00656.HK) 、TCL这样的大厂也选择收缩相关“战线”。半导体一级市场投资人李方告诉记者,芯片设计企业门槛低、但回报难,目前更偏好制造环节项目。记者多方采访了解到,国产化仍是大势所趋,当前华为海思等头部企业在行业已颇具优势。未来,AI和车用市场仍有看点,但大多国产企业竞争力尚待市场验证,产业或仍有一轮洗牌。
芯片产业收缩“战线”
孟月曾供职于南京一家中型芯片设计公司,从事MCU(微控制单元)通用芯片的模块验证工作。“我们公司主要是做模拟芯片设计,MCU这条产品线不是公司的主营线,之前成立的目标是为了业务矩阵更丰富好进一步融资上市”。
在半导体领域,MCU属于“进入门槛低,发展门槛高”的行业。在此前的“缺芯”大潮中,也是价格被炒得最高的芯片类型之一。而今年,MCU市场行情大变,以国内头部MCU厂商复旦微电(688385.SH)为例,Q2公司的存货周转天数已高达659天,超去年同期两倍,MCU售价被击穿,倒挂已是常态。
行业整体下行,孟月所在的公司亦难幸免。“现在MCU就太卷了,既卖不出价格又卖不出量,我们这条业务线根本赚不到钱。”孟月道,“看不到回报,投资人不愿意再投,公司的目标就从融资上市变成了‘活下去’,我们这个没有盈利的部门就被全裁了。”孟月透露。
芯片设计企业是“缺芯”时期吸引最多“淘金者”的环节。天眼查数据显示,2019年新增的关键词为“集成电路设计”的企业约4.99万家,较2018年新增数量增加约30%。潮起时“人潮汹涌”,潮落时一些未形成“护城河”的芯片设计公司率先出局。
除了孟月所在的这类初创企业,不少大厂也在收缩“战线”。近期有媒体报道称,11月刚刚宣布管理层降薪的紫光股份(000938.SZ)控股子公司新华三爆出多部门裁员,多位知情人士向财联社记者确认了这一消息。新华三销售线员工王雷告诉财联社记者,“13号刚被沟通”,此次销售线裁员比例大概是20%。
已从新华三离职的宋家瑞向记者分析,公司过去几年从产品线到整体目标都在战略扩张,“21年底就听到内部提出三年实现千亿收入的口号,相当于每年涨百分之三四十,公司产品线也一直在增加,目前整体来说其实是市面上产品线最全的厂家了。但一个重要的原因是外界环境没有那么好,因此‘宏伟的目标’难以实现。”
据宋家瑞回忆,“人才方面,公司一直愿意花比预期高的价格去招人,想对标互联网公司,这个动作是很强的,印象中深圳这边一直在面试。”
12月初,复星国际出资设立的复睿微电子被传出解散。据了解,复睿微成立于2022年1月,是一家专注于高性能智能驾驶芯片与大算力自动驾驶芯片等产品技术研发的创新型芯片设计公司。在传出解散消息之前,复睿微电子已经完成了3轮数亿元的融资。
近期财联社记者实地探访了复睿微深圳所在的富德生命保险大厦,物业人士表示,“36楼的复睿微10月份已经退租了,目前办公室是深圳地铁在使用。”
(财联社记者摄)
除复睿微外,11月解散的TCL科技(000100.SZ)旗下子摩星半导体、5月解散的OPPO旗下哲库等芯片设计类“大厂”子公司都难逃解散厄运。
清华大学教授、中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军在ICCAD 2023上分享的数据显示,今年国内共3243家芯片设计企业,其中1910家企业的销售收入小于1000万元,产业的“优胜劣汰”或仍将继续。
投资趋于理性
作为最能敏锐感受到行业变化的角色,深圳的芯片分销商赵塬和孙铭也向记者透露出市场的变化。赵塬坦言,“今年芯片分销比去年差很多,总体业务量相比前两年可以说是骤降,因为现在属于库存积压阶段,所以像现在我们这种缺口类的现货市场比较冷淡。前两年是错配的,现在回归了正常,叠加整体经济环境不好需求下滑。”
“我的客户主要是终端厂商,包括小鹏、理想、华为、中兴之前缺芯都会找我们,还有就是富士康那类代工厂。现在东南亚那边还是有些需求,但是那边有他们独立的本土现货商,价格血拼得很厉害,我们就没有优势。”赵塬告诉记者。
Wind数据显示,中信半导体成分中的145家公司,前三季度的营业收入平均增速为2.96%、中位数为-1.33%,上年同期分别为20.53%、15.84%;归母净利润增速中位数为-46.31%,上年同期为8.64%,下滑明显。
随着市场变化,半导体投资的逻辑已经发生转变。多位受访人士告诉记者,由于入局企业良莠不齐,曾经大热的芯片设计企业是目前解散重灾区。
“芯片设计企业成立成本低,只需要设计团队就可以很快搭建。但是如果没有绑定wafer、代工等上下游厂商,很难守住客户,难以形成长久盈利,也难以吸引到后续投资”某国内芯片类上市公司高管王一飞向记者表示。
以2020年登陆资本市场的芯片设计公司晶丰明源(688368.SH)为例,作为2021年A股市场最炙手可热的芯片“牛股”之一,晶丰明源股价曾在五个月内涨逾200%飚至576元。2022年以后公司业绩却急转直下,连续两年半年报扣非亏损过亿,股价也跌至22日收盘的102.84元/股。
因此,半导体一级市场投资人李方对记者表示,“我们现在投半导体以制造环节为主。只有在制造这一环尽可能地把差距缩小,芯片设计才会迎来比较好的生命模式。”
此外,在目前国内外差距最大的芯片设备方面,李方告诉记者,由于半导体一直更新换代,要往更低的尺寸去做,原来的固有投资全部都要重新去验一遍,半导体设备环节“不挣钱”,自己不会选择重点投入。
整体来看,市场下行,曾经引无数人“淘金”的半导体产业投资热度消退了不少。“很多半导体投融资都在22年年底左右开始往下降了,到现在几乎就没有那股热劲了,我们内部也在判断明年到底是否还要战略投入。”就职于A股计算机上市公司行业运营部的周郑宇告诉财联社记者。
某国际芯片大厂的芯片工程师张静向记者道出其中原委,“半导体是一个长周期、重资产投入、重科研、技术密集型的产业,以我们近期在做一个汽车刹车芯片升级项目为例,仅仅是在原有基础上升级就需要2-3年的时间,再到后期通过车厂验证,起码5年以上。很多投资人没有耐心等这么久。没有很快见到产出,就不再投入。”。
此外,一些“投机分子”也令从业企业获取投资更加艰难。
“很多成立芯片相关企业项目的业者,希望以芯片相关项目,争取政府资金投资,目前政府资金投入调研严谨,不易申请,造成一些投机企业宣告倒闭收场。”国科创新研究院半导体产业研究与发展中心副主任郑建章告诉记者。
以2022年申请IPO的黄山芯微电子股份有限公司(简称“芯微电子”)为例,在2022年4月22日被随机抽取确定为现场检查对象后,同年6月现场检查组发现,公司删除了2022年5月以前的ERP信息系统上机日志。此外,公司还存在实际执行的收入确认政策与招股说明书披露情况不一致、未充分揭示核心专利即将到期等共四项违规行为。禁不住监管的严肃问询,今年2月,黄山芯微电子股份有限公司主动撤回了其IPO申请。
行业呼唤“长期主义”
王一飞告诉记者,2019年左右是国内芯片产业发展的临界点。在那之前,国产芯片应用的生态几乎是没有的,在出现供应链危机后,中国半导体产业下游才真正发展起来。“这不到5年的时间对于半导体行业来说是非常短时间。无论是让产品还是技术上升到海外的高度都不太现实。”
即使是已上市公司企业,在全球市场上也多是“后来者”,在本轮下行周期中率先受挫。李方表示,“由于订单的不稳定性,上市之后不少半导体公司大概率在往下走,上市后财富增值过程的坡度不如之前陡峭了。”
清华大学教授、中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军在ICCAD 2023上表示,据已上市108家设计企业今年H1的财务数据,上市企业销售收入总和为1358.9亿元人民币,占全行业的23.5%,利润总和为63.6亿元,利润率为4.7%,盈利企业66家,亏损企业42家,即38.9%的企业今年上半年出现亏损。
对此,赵塬表示,“国产芯片整体在终端层面接受度不高,量产率不高,供应、性能都不稳定,单价也不低。”但他同时亦指出,“国产这条路必须要走,趋势是不可逆转的。”
整体来看,国产芯片仍需一个相对长的市场验证周期。一时的“乱花渐入”,并不能在短时间内显著提升本土芯片厂商的竞争力。对于从业者而言,坚持“长期主义”无疑更为重要。
正因如此,在这样的周期中,“优胜劣汰”或许只是一个再正常不过的过程。而在不少业内人士看来,所谓的芯片投资“退潮”,实则也是一些具备竞争优势的企业脱颖而出的机会。
这其中就包括华为海思等。多位受访的行业人士表示,国内芯片研发设计企业中做得最好的当属华为海思。张静进一步告诉记者,目前华为海思的设计能力已经和高通属于同一梯队了。此外,“存储里长鑫长存、CIS领域的韦尔股份(603501.SH)旗下豪威等等,都已经接近国际头部水平”,张静认为。
王一飞则告诉记者,能“跑出来”的国产芯片公司,需要具备以下特点。“第一是形成规模化,以封测为例,要足够大规模利润才能上去。小规模的封测厂,除非是有和大厂绑定的,不然很难存活;第二,这个行业本身上下游联动性很强,需要把上下游打通,像芯片设计厂需要优秀的工艺制成支撑;此外,这个行业对于人才和企业技术的要求很高,总之,很多多方面都需要做好。”
展望明年市场,多位受访人士认为,2024年较2023年不会有太大变化,但Cinno Research首席分析师周华告诉记者,AI和车用需求会是较有看点。
AI芯片方面,A股市场上已有寒武纪(688256.SH)、景嘉微(300474.SZ)、海光信息(688041.SH)等相关企业,但是目前主要的AI芯片市场仍由英伟达等海外厂商占据,国产厂商产品算力较英伟达等差距仍大。
车用方面,IDC最新研究显示,虽然整车市场增长有限,但汽车智能化与电动化趋势明确,预计至2027年ADAS年复合增长率将达19.8%。
对于本土芯片产业来说,机遇与挑战并存。孙铭表示,由于2021年创立的多家汽车芯片公司的验证时间还没到,之后或许还会有一轮洗牌。“欧美头部汽车芯片品牌每家都是几十年历史,他们成长起来的路径也经历了很多合并、出售业务的过程。”