财联社
财经通讯社
打开APP
16:28:41【晶盛机电年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目正式签约启动】
财联社11月4日电,据晶盛机电消息,11月4日,晶盛机电举行“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”签约暨启动仪式。目前,公司已建设了6-8英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光中试线,6英寸衬底片已通过多家下游企业验证,正处于快速上量阶段,8英寸衬底片处于小批量试制阶段。此次签约项目总投资21.2亿元,建成后,晶盛机电将利用自身的技术和资源优势,加快碳化硅衬底片的关键核心技术攻关和产业化,加速推进第三代半导体材料国产化进程。
晶盛机电-4.12%
半导体芯片 第三代半导体
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2023-11-04 16:28:41 4338499 阅读
商务合作
热门解锁
相关阅读
评论
热度
最新
发送