《科创板日报》11月3日讯（记者 郭辉） “目前宏微科技IGBT技术及代工平台均为国内领先，对标国际主流公司第七代水平，加上自产FWD的供应保障及技术迭代，确保产品无论从特性还是成本，均具有一定优势。”宏微科技董事会秘书丁子文今日在业绩会上如是称。

据宏微科技日前发布的三季度财报，今年前三季度累计实现营业收入11.35亿元，同比增长约84.69%；前三季度实现归母净利润0.86亿元，同比增长约40%。单季度来看，第三季度实现营收3.7亿元，同比增加约31.58%；归母净利润为2304万元，同比减少20.56%。另外第三季度营收、净利润环比二季度均有所下滑。

宏微科技财务总监薛红霞在业绩会上回答《科创板日报》记者提问称，净利润环比波动，原因是公司在第三季度营收环比有所下降，股权激励摊销费用为900.04万元，“还原后，第三季度归母净利润为3200万元”。

按应用领域区分，今年前三季度，工业控制领域营收占比约为40%；新能源发电领域占比约为40%，电动汽车领域占比约为20%。

按产品区分，第三季度主营业务收入的主要来源为模块、单管，其中功率半导体模块占比超75%。根据宏微科技规划，2024年高价值的模块产品占比将保持在75%左右。

该公司表示，模块本身属于高附加值产品，价格会伴随需求、供应链等变动，未来公司会控制产品价格，将毛利率控制在合理的水平内。不过由于目前在产能端处于加速放量的阶段，很多费用下探到产品中，对于毛利率的挑战较大。今年第三季度，公司综合毛利率约22%。宏微科技称，由于目前很多费用均处于前期投入阶段，未来产能满产后对于毛利率会有所改善。

产能方面，宏微科技目前共有三个基地，分别是华山厂、新竹1期、新竹2期。据宏微科技介绍，在公司IPO项目以及可转债项目完成建设后，公司整体的模块产能预计达到2000万块/年。

华山厂产能450万块/年，2023年预计可以满产，对应产值4.5亿左右；

新竹1期目前产能调整为480万块/年，已经投产320万块/年，预计2023年产能利用率突破60%，并且2024年预计所有设备投入完毕，2025年实现满产，对应产值超过10亿；

新竹2期整体规划超过1000万块/年，其中自有资金投资240万块/年，可转债项目投资240万块/年，控股子公司投资塑封模块540万块/年。

第三代半导体器件研发和市场化方面，丁子文介绍称，公司SiC二极管已在客户端开展验证工作，SiC MOS实现样品产出，预计于2024年第一季度将成品交付客户使用。

另据宏微科技今年三季度财报发布后的机构调研记录，目前由于光伏的需求提升，公司已批量交付Si+SiC混合封装产品，每月出货量在几万块左右。目前公司SiC二极管已经开发成功，正在小批量试用，SiC MOSFET在做最后的验证，年底会有结果。

宏微科技日前还透露与问界的合作情况，据悉该品牌几款车型由华为、赛力斯联合设计。宏微科技称，公司IGBT模块产品已完成赛力斯汽车问界新款车型主驱产品定点验证测试，后续将根据客户需求逐步批量交付。

不过关于最新进展以及批量交付的具体时间节点，在今日的业绩会上，宏微科技董事长赵善麒在追问下并未透露更多细节。他表示，具体合作细节涉及保密条款，公司将按照相关法律法规认真及时履行信息披露义务。

近期华为液冷充电桩概念受到市场热炒，宏微科技不久前也在投资者互动平台提及此事，称“液冷充电桩需应用碳化硅器件产品，公司的碳化硅器件产品正在开发阶段”。今日关于公司在相关领域与终端厂商的合作意向和研发进展，公司相关人士同样未作更多回应。

宏微科技今年以来业绩增长、对外合作、产能扩充等各项利好不断，但公司股价自今年1月达到93.40元/股的年内新高后，历经数月的持续下跌，并在今年10月下旬创下年内新低，前后跌逾50%。