广州开发区、黄埔区：鼓励发展光刻胶、抛光材料、高纯靶材、光芯片等高端半导体制造材料

财联社10月27日电，《广州开发区广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法》今日印发。其中提出，鼓励发展大硅片、光掩膜、电子气体、光刻胶、抛光材料、高纯靶材、光芯片等高端半导体制造材料，支持清洗设备、光刻机、刻蚀设备、离子注入、沉积设备、封装设备（划片机、减薄机、引线键合机、倒装键合机及贴片机等）、检测设备（测试机、探针台等）以及单晶生长炉、外延生长炉等设备、关键零部件及工具国产化替代。对当年产值首次达到2000万元、5000万元、1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的集成电路装备、材料、零部件类企业，经认定，分别给予20万元、50万元、100万元、200万元、300万元、500万元的扶持，同一企业按差额补足方式最高扶持500万元。

①知情人士表示，苹果一直在研发自己的芯片，用于在数据中心服务器上运行人工智能软件；
                                    ②该服务器芯片项目的内部代号为ACDC；
                                    ③目前还不确定这款新芯片最终会不会投入使用，以及何时会推出。

①SK海力士CEO表示，公司按量产计划2025年生产的HBM产品基本售罄。
                                    ②集邦咨询预计2023年-2025年间HBM之于DRAM产能及产值占比均将大幅向上。
                                    ③国内方面，机构认为，需求叠加技术创新周期，HBM原厂、先进封装、半导体设备、半导体材料等环节公司均有望持续受益。