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19:42:15【联瑞新材:拟投资集成电路用电子级功能粉体材料建设项目】
财联社10月25日电,联瑞新材公告,公司拟投资1.28亿元建设集成电路用电子级功能粉体材料项目,以满足集成电路用电子级功能粉体材料市场需求。
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
A股公告速递 联瑞新材
2023-10-25 19:42:15 3130440 阅读
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