华泰证券研报指出，在多重曝光光刻工艺，增量最大的是半导体材料，尤其是光刻环节相关（四次曝光）。半导体材料中占比最大的是硅片达到35%，掩膜版占比为12%，光刻胶占比为6%。这其中硅片和掩膜版的上中游供应链相对集中，弹性较大。

掩膜版又称为光掩模、光罩、光刻掩膜版，作为微电子制造过程中的图形转移工具或者母版，承载着图形设计和工艺技术信息，被认为是光刻工艺的“底片”，被应用于半导体芯片、平板显示、触控、电路板等行业。石英掩膜基板使用石英玻璃作为基板材料，是因为光学透过率高，热膨胀率低，相比苏打玻璃更为平整和耐磨，使用寿命长，主要用于高精度掩膜基版。根据SEMI对全球掩膜版相关行业的市场预测，在2023年至2028年期间，全球掩膜版行业市场规模将以年均复合增速约16%的速度增长；预计到2028年，全球掩膜版行业的市场规模将达到约623亿元。

据财联社主题库显示，相关上市公司中：

菲利华全资子公司合肥光微光电科技打造国内首家具备“FPD及半导体用光掩膜扳精加工”能力的专业公司。

中旗新材子公司罗城晶硅新材料研发开发制造一体化项目取得了罗城县2000万吨脉石英矿采矿权，项目全部建成达产后年产高端石英硅晶产品100万吨。