①工业和信息化部等十二部门印发《5G规模化应用“扬帆”行动升级方案》,到2027年底,全面实现5G规模化应用。 ②银河证券认为,5.5G的关注度逐步提升,新应用场景带动基站产业链,天线、滤波器、功率放大器、PCB等关键环节有望迎来新机遇。
浙商电子对半导体周期进行了梳理,当半导体处于下行周期时,LCD>LED>DDIC>Driver->NAND>DRAM>CIS>SoC>PMIC>MOS>IGBT>SIC。一般来说,下行周期开始的越早,见底和反弹的时间就越早。根据目前复苏的进程,现复苏已来到了DDIC这一细分领域。
目前,在经过了近两年的出清,半导体行业已经开启了上行周期,根据复苏的进程,面板相关芯片最先复苏。行业数据显示,显示市场库存水位已逐渐回到健康水准,库存去化15个月已至尾声,近期TDDI报价调涨幅度较高,多数DDI产品逐渐进入8~10周健康库存水位。业内预期今年营运可望一季比一季好。
据财联社主题库显示,相关上市公司中:
颀中科技拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力,2019-2021年,公司是境内收入规模最高、出货量最大的显示驱动芯片封测企业,在全球显示驱动芯片封测领域位列第三名。
同兴达子公司的芯片先进封测(GoldBump)全流程封装测试项目主要应用于显示驱动IC及CIS芯片领域。