工业和信息化部、国务院国有资产监督管理委员会、中华全国工商业联合会印发《制造业企业数字化转型实施指南》。其中提出，开发“人工智能+”研发设计软件，构建设计模型、仿真模型等数据集，开展模型训练，发展创成式设计、实时仿真等创新应用，加速新产品研发。
浙商电子对半导体周期进行了梳理，当半导体处于下行周期时，LCD>LED>DDIC>Driver->NAND>DRAM>CIS>SoC>PMIC>MOS>IGBT>SIC。一般来说，下行周期开始的越早，见底和反弹的时间就越早。根据目前复苏的进程，现复苏已来到了DDIC这一细分领域。
目前，在经过了近两年的出清，半导体行业已经开启了上行周期，根据复苏的进程，面板相关芯片最先复苏。行业数据显示，显示市场库存水位已逐渐回到健康水准，库存去化15个月已至尾声，近期TDDI报价调涨幅度较高，多数DDI产品逐渐进入8~10周健康库存水位。业内预期今年营运可望一季比一季好。
据财联社主题库显示，相关上市公司中：
颀中科技拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，2019-2021年，公司是境内收入规模最高、出货量最大的显示驱动芯片封测企业，在全球显示驱动芯片封测领域位列第三名。
同兴达子公司的芯片先进封测（GoldBump)全流程封装测试项目主要应用于显示驱动IC及CIS芯片领域。
