财联社
财经通讯社
打开APP
09:13:17【通富微电:公司是AMD最大的封装测试供应商 占其订单总数的80%以上】
财联社5月24日电,通富微电在互动平台表示,通过并购,公司与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式,建立了紧密的战略合作伙伴关系;公司为AMD封测CPU、GPU等产品;AMD完成对全球FPGA龙头赛灵思的收购,实现了CPU+GPU+FPGA的全方位布局,双方在客户资源、IP和技术组合上具有高度互补性,有利于AMD在5G、数据中心和汽车市场上进一步迈进。公司是AMD最大的封装测试供应商,占其订单总数的80%以上,未来随着大客户资源整合渐入佳境,产生的协同效应将带动整个产业链持续受益。
通富微电-2.03%
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
互动平台精选
2023-05-24 09:13:17 3553894 阅读
商务合作
专栏
相关阅读
评论
热度
最新