财联社4月8日电，北京君正在互动平台表示，目前DRAM产品都比较紧俏，DDR4和LPDDR4目前确实供不应求，预计今年占比会有提升。

财联社4月8日电，森麒麟在互动平台表示，中东局势扰动，全球原油价格上行，公司部分原材料价格与国际原油走势呈正相关，对公司原材料成本形成阶段性压力。但原材料市场价格与公司成本端存在相对滞后性，公司根据生产需求及原材料市场行情把握采购节奏、适时调整备货策略。目前，公司已综合考虑产品成本、终端需求、品牌定位等多种因素后进行了第一轮涨价，尽可能减少原材料波动的影响。

财联社4月8日电，博杰股份8日在互动平台表示，由于下游光模块需求增长，磷化铟衬底材料需求量相应增长，珠海鼎泰芯源晶体有限公司正积极扩产中。扩产及达产时间尚存在不确定性，提请投资者理性投资，注意投资风险。

财联社4月8日电，滨海能源在互动平台表示，公司正在包头市分期建设适用于固态电池的2000吨硅碳负极产能，并在邢台市分期建设1000吨多孔碳产能，目前上述项目均在建设阶段，尚未批量生产供货。各硅基负极产品研发正处于不同的验证阶段。

财联社4月8日电，银禧科技4月8日在互动平台表示，公司的PPO材料可用于常规覆铜板上，适用于线路板行业，可应用于算力服务器等硬件上。公司目前还没有购置过钨矿产权。

《科创板日报》7日讯，就“请介绍一下与意法半导体合作的进展情况”问题，华虹公司(688347)4月7日在互动平台回复称，公司与意法半导体的合作主要在40nm MCU芯片领域，部分产品已处于规模量产阶段，其他多款产品的认证与生产工作也在有条不紊地推进，双方合作进展符合公司管理层预期。

《科创板日报》7日讯，久日新材在互动平台表示，公司的电解液添加剂项目正在试生产阶段，目前暂未产生销售收入。公司部分光刻胶产品已通过下游客户验证，并已累计形成吨级订单。预计今年公司的电解液添加剂DTD和光刻胶产品的销量均将有所上升。

财联社4月7日电，万马股份在互动平台表示，公司工业智能装备线缆已与多家机器人机器狗公司展开基于万马机器人智连CCa系统的服务和合作，该类业务占公司整体营收的比例较小。目前，公司暂未收到军工企业的机器人线缆订单，暂无机器人充电设备研发项目。

财联社4月7日电，天海防务在互动平台表示，公司暂未参与“远海浮动岛”的项目建设。

财联社4月7日电，震安科技4月7日在互动平台表示，公司目前暂未与华为、比亚迪、大疆等企业开展深度合作。

财联社4月7日电，北部湾港在互动平台表示，平陆运河通航后，将有力提升西部陆海新通道运输能力和效率，有助于腹地货源更多地转到北部湾港出海，预计对公司经营产生积极影响。同时，为适应平陆运河通航后带来的运输格局变化，公司积极补齐配套工程设施，提前谋划江海联运港口布局以及实施方案，同时积极营销腹地货源通过平陆运河转北部湾港出海。

财联社4月6日电，长芯博创在互动平台表示，印尼三期项目正按计划稳步推进。关于光纤连接器MPO的市场价格，公司始终密切关注行业供需变化与成本波动，并通过供应链优化及技术升级积极应对。

财联社4月6日电，国轩高科在互动平台表示，公司2GWh全固态电池量产线的具体建设受技术、研发、市场等多项因素影响，相关进度请以公司公告及官方公开信息为准。

财联社4月6日电，永达股份在互动平台表示，公司控股子公司江苏金源高端装备主营的高速重载齿轮、齿轮轴、齿圈等锻件产品，核心定位于大型、重载、高精度的工业级传动部件，主要配套风电、工程机械、轨道交通、海洋工程等领域的重型装备，核心客户为南高齿、GE、采埃孚等行业巨头；截至目前，其产品因在规格、材料、工艺、精度标准上，与张雪机车等赛车所需的高转速、轻量化、极致精密的小型传动部件存在显著差异，暂未配套赛车领域，且公司也未与张雪机车及相关供应链建立合作，目前暂无赛车零部件相关业务规划。

财联社4月6日电，征和工业在互动平台表示，在摩托车链系统方面，公司产品主要包括传动链（及配套链轮）、正时链和油泵链。公司为多家知名摩托车企业提供配套产品，包括本田、大长江、隆鑫、钱江、春风动力、雅马哈、铃木、张雪机车等。公司是张雪机车的官方技术合作伙伴，为张雪机车供应链传动系统。

财联社4月6日电，东方锆业在互动平台表示，公司未涉及钛合金结构件业务。

财联社4月6日电，有投资者在互动平台上提问“公司有无机器人软件开发的项目？”光庭信息4月6日回复称，目前暂未有相关业务项目。

财联社4月6日电，精研科技在互动平台表示，在液冷业务方面，公司散热板块液冷业务涉及产品为液冷模组、液冷板，开拓领域主要为服务器、储能等，并布局芯片、基站等方向。

财联社4月6日电，富特科技在互动平台表示，目前公司车载业务深度服务蔚来、小米、广汽、零跑、雷诺等多个主机厂，公司车载产品已配套零跑多个平台和车型。

财联社4月3日电，光迅科技在互动平台表示，公司在3月OFC 2026展会上推出了全球首款3.2T硅光单模NPO模块，并已在国内头部CSP厂商完成全系列验证。公司部分自研高端光芯片已开始逐步小批量商用。