中信证券：苹果或年内发布MR产品关注核心零组件供应商

财联社3月14日电，中信证券研报指出，据报道，苹果或在2023年年内发布首款MR产品。我们预计苹果在核心控制芯片（如主芯片、音频芯片等）端和其他移动终端类似，仍将采用自研芯片形式；综合彭博社、The Information、财联社、ETNews等报道以及我们的调研交流，显示及光学方面，我们预计苹果采用索尼的MicroOLED屏幕以及玉晶光/扬明光学的Pancake镜头，索尼的cis传感器，大立光的镜头等。国内供应链主要聚焦在零部件及设备环节，我们预计高伟电子切入供应其摄像头模组，兆威机电供应其瞳距调节模组，德赛电池供应其电池Pack环节，鹏鼎控股、东山精密供应FPC，蓝思科技/长盈精密/歌尔股份/领益智造供应相关功能件及结构件，苏大维格供应衍射光学器件，博众精工/赛腾股份/智立方/杰普特/华兴源创/供应相关设备等。

①三星正在为微软和Meta供应量身打造的HBM4内存；
                                    ②据悉，公司计划在现有封装设施的基础上兴建服务于HBM内存的半导体封装工厂；
                                    ③除此之外，SK海力士也积极应对HBM的定制化趋势。

①日本新任首相石破茂承诺为半导体和人工智能行业提供超10万亿日元（约合650亿美元）的支持；
                                    ②石破茂希望这个资金框架将在未来十年催生超过50万亿日元的公共和私人投资；
                                    ③经济产业大臣武藤洋二称，政府不会提高税收来为新框架提供资金。