苹果自研5G基带芯片将采用台积电3纳米制程

财联社3月6日电，据台湾“中时新闻网”援引供应链业者消息，苹果自研5G基带芯片研发代号为Ibiza，将采用台积电3纳米制程，配套射频IC会采用台积电7纳米制程，业界现阶段预期会导入苹果2024年推出的iPhone 16系列手机。由此推算，台积电最快今年下半年就会开始为苹果进行试产，明年上半年逐步拉高投片量。据悉，高通CEO安蒙（Cristiano Amon）近日出席2023年世界移动通信大会（MWC 2023）时表示，苹果可能在iPhone 16系列搭载自研5G基带芯片。

①2023年6月，美光宣布在西安追加投资43亿元人民币，以提升美光西安工厂的生产能力，其中包括加建封装和测试新厂房；西安工厂将打造成为美光首个封装和测试制造可持续发展卓越中心。
                                    ②美光科技将继续在中国投资，并与本地和全球合作伙伴合作，助力数字中国的发展。

DF30芯片是业界首款基于自主开源RISC-V多核架构、国内40nm车规工艺开发，全流程国内闭环，功能安全等级达到ASIL-D的高端车规MCU芯片，已通过295项严格测试。