《科创板日报》2月6日讯（研究员 章银海 顾瑞雪 段依尘 王锋） 据财联社创投通数据显示，1月国内半导体领域统计口径内共发生88起私募股权投融资事件，较上月106起减少17%；1月已披露融资事件的融资总额合计约35.72亿元，较上月109.72亿元减少67.4%。

细分领域投融资情况

从投资事件数量来看，1月芯片设计领域最为活跃，共发生42起融资；从融资总额来看，芯片设计领域披露的融资总额最多，约为11.75亿元。半导体封装设备提供商华封科技完成承创资本、同创伟业、高瓴资本、尚颀资本等参与的5000万美元B轮融资，为1月半导体领域融资数额最大的融资事件。

按照芯片类型分类，1月最受投资人追捧的芯片设计细分赛道包括通信芯片、数模混合芯片、FPGA芯片、电源管理芯片等。

按照芯片应用领域分类，本月最受投资人追捧的芯片应用领域包括网络通信、消费电子、智能汽车、处理器、硬件加速等。

热门投资轮次

从投资轮次来看，1月半导体领域投资集中于早中期企业，其中A轮融资事件数目最多，发生29起，占比约为33%；B轮融资事件数目位列第二，发生25起，占比约28%；C轮融资事件数目位列第三，各发生11起，占比约13%。

从各轮次投资金额来看，1月半导体领域的投资事件中，B轮融资事件整体融资数额最多，约为15.4亿元。

活跃投融资地区

从投资地区来看，1月江苏、广东、浙江的半导体概念公司最受青睐，融资数量均超10起；其中江苏融资事件为21起，数量最多；从单个城市来看，深圳有11家公司获投，数量最多。

活跃投资机构

1月半导体赛道布局的投资方包括毅达资本、荷塘创投、无限基金SEE Fund、容亿投资、君桐资本、金浦投资、中芯聚源、超越摩尔资本、软银中国资本、朗玛峰创投、昆仑资本、武岳峰科创、芯动能投资等知名投资机构；

以及BV百度风投、联想创投、小米、昱能科技、固德威、华润微电子、长安汽车、比亚迪、上汽集团、尚颀资本、欣旺达、TCL创投等产业投资方；

还包括元禾原点、深圳高新投、深创投、苏高新创投集团、南京高科、国投创业、上海自贸区基金、合肥高投、合肥创新投资、成都科创投集团、国家开发银行等国资背景平台及政府引导基金。

1月部分活跃投资机构列举如下：

值得关注的投资事件

1月国内半导体赛道有21家公司获投超亿元，下面列出部分值得关注的投资事件：

川土微电子获数亿元C+轮融资

川土微电子成立于2016年5月，是一家专注高端模拟芯片研发设计与销售的高科技公司。公司产品涵盖隔离、接口、驱动与电源、HPA等系列，目前已应用于工业控制、电源能源、汽车电子等领域，合作客户累计超过2000家。

企业创新评测实验室显示，川土微电子的科创能力评级为A级，目前共有50余项公开专利申请，全部为发明专利，主要专注于数字隔离器、集成电路、信号接收模块、信号发射模块、比较器等技术领域。

公司于1月18日宣布完成数亿元C+轮融资，该轮融资由战略直投基金及旗下尚颀资本联合领投，磐霖资本、朗玛峰创投、元禾璞华、中汇金资本等老股东继续跟投。

据创投通数据，近一年来，国内共有350余家芯片设计企业获得投资，其中部分模拟芯片企业融资案例如下所示。

强一半导体获新一轮战略融资

强一成立于2015年8月，主要从事研发、设计、制造和组装半导体测试解决方案产品，包括MEMS，RF等高端探针卡产品。强一半导体是全球少数同时掌握悬臂梁卡、垂直卡、MEMS探针卡、RF薄膜探针卡研发能力的企业，也是大陆第一家拥有自主MEMS 探针卡研发能力、第一家拥有百级洁净度探针卡生产用FAB车间的企业。

企业创新评测实验室显示，强一半导体在电子核心产业的科创能力评级为A级，强一半导体及其控股子公司目前共有160余项公开专利申请，其中发明专利占比约32%，PCT申请量7项，公司的专利布局主要聚焦于探针卡、半导体、微机电系统、测试技术、芯片测试等技术领域。

强一半导体于1月14日宣布完成新一轮战略融资，由正心谷、联和资本、复星、光谷产投、诺华资本、君海创芯等多家产投和头部机构共同投资。

据创投通数据，近一年来，国内有38家半导体测试设备及服务企业获得投资，部分案例如下表所示。

爱仕特获超3亿元A+融资

爱仕特主要从事第三代半导体碳化硅大功率电力电子芯片与模块，以及相关系统方案的开发。公司产品涵盖电压650V-3300V、电流5A-150A的SiC MOS芯片，高功率低耗损的SiC MOS模块，以及基于SiC MOS模块的整机应用系统方案，提供各类规格参数的SiC MOS定制化服务，满足不同行业需求。

企业创新评测实验室显示，爱仕特在电子核心产业的科创能力评级为BB级，目前共有49项公开专利申请，其中发明专利占比约45%，其专利技术主要专注于全自动、安装槽、功率模块、工作台、碳化硅等相关领域。

公司于1月11日宣布完成超3亿元A+轮融资，武岳峰资本武平总领投，国家开发银行、中信建投、瑞芯资本、珠海华发集团、香港郑氏集团、南通市政府、善金资本、产业资本上汽恒旭等相关或关联机构跟投。本轮融资将用于加速车规级SiC功率MOS芯片研发与技术创新。

据创投通数据，近一年来，国内SiC功率器件领域共有29家企业完成融资，以下罗列部分案例。

1月投融资事件总列表：

值得关注的募资事件

河南省信创半导体产业投资基金落地郑州，规模100亿元

1月31日，河南省信创半导体产业投资基金成功落地郑州市郑东新区。该基金规模100亿元，由河南中豫产业投资集团有限公司与河南省中豫新兴产业投资引导基金合伙企业（有限合伙）共同发起设立，委托河南豫资朴创股权投资基金管理有限公司担任基金管理人。基金将重点支持省内地市政府、龙头企业投资组建半导体产业基金。

嘉兴成立南湖柔性电子产业培育基金，首期规模1亿元

1月3日消息，南湖柔性电子产业培育基金成立，首期基金规模为1亿元。该基金由嘉兴科技城投资发展集团有限公司、浙江清华柔性电子技术研究院和北京复朴道和投资管理有限公司柔创基金共同推动成立，旨在优化柔性电子技术产业发展生态，推动孵化、引育一批柔性电子上下游产业项目。

【二级市场概览】

1月共有10家企业A股上市，无半导体产业链相关企业。

半导体领域有1家上市公司推出定增计划。

本月有1家上市公司发布公告宣布参与投资产业基金，布局半导体赛道，如下表所示。

上市公司收并购方面，本月东山精密（002384.SZ）宣布完成对晶端显示的收购交割；TCL中环（002129.SZ）拟以新增注册资本方式收购鑫芯半导体。

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