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14:15:43【三星成立专门的半导体封装部门以加强与大客户合作】
《科创板日报》4日讯,据BusinessKorea报道,三星成立了直属于CEO的半导体封装部门,以加强在半导体封装领域与大客户的合作。据悉,该部门由芯片研发、代工等部门管理层组成,同时该部门由三星DS事业部负责人Kyung Kye-hyun负责。
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半导体芯片
2022-07-04 14:15:43 3657449 阅读
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