银河证券：半导体材料市场将迎来爆发

财联社6月30日电，银河证券指出，受益于下游晶圆厂产能扩张及国内对于高端半导体材料日益增长的需求，半导体材料市场将迎来爆发。建议关注布局硅片制造企业沪硅产业、立昂微，光刻胶企业晶瑞电材、南大光电，光掩模企业清溢光电，电子特气企业华特气体、金宏气体，CMP材料企业鼎龙股份、安集科技，靶材企业江丰电子，湿电子化学品企业江化微等。

①SK海力士CEO表示，公司按量产计划2025年生产的HBM产品基本售罄。
                                    ②集邦咨询预计2023年-2025年间HBM之于DRAM产能及产值占比均将大幅向上。
                                    ③国内方面，机构认为，需求叠加技术创新周期，HBM原厂、先进封装、半导体设备、半导体材料等环节公司均有望持续受益。

①鸿海公布其4月单月业绩，销售额达到159亿美元，环比增长14.16%，同比增长19.03%；
                                    ②鸿海表示，第二季度仍是传统淡季，其主要产品正在进入新旧过渡期，但预计仍将呈现季度环比和同比双增长。