银河证券：半导体材料市场将迎来爆发

财联社6月30日电，银河证券指出，受益于下游晶圆厂产能扩张及国内对于高端半导体材料日益增长的需求，半导体材料市场将迎来爆发。建议关注布局硅片制造企业沪硅产业、立昂微，光刻胶企业晶瑞电材、南大光电，光掩模企业清溢光电，电子特气企业华特气体、金宏气体，CMP材料企业鼎龙股份、安集科技，靶材企业江丰电子，湿电子化学品企业江化微等。

①韩国政府考虑建立由政府资助的芯片代工制造商，暂命名为韩国半导体制造公司（KSMC）；
                                    ②专家预测，韩国政府在KSMC上投资的20万亿韩元将带来300万亿韩元回报，并将解决行业结构性问题；
                                    ③除此之外，专家和行业高管还希望韩国扩大对小型企业的支持。

①天域半导体的投资方中，哈勃、比亚迪、晨道资本等纷纷出现。
                                    ②在毛利率上，天域半导体6英寸外延片毛利率走低，分别为23.3%、23.7%、20%和5.7%。
                                    ③近段时间，天域半导体、英韧科技、晶存科技、禾润电子、卓海科技、英诺赛科、强一半导体等半导体企业上市进程迎来新阶段。