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21:04:50 财联社10月6日电,应用材料公司和英特尔计划在下一代晶体管、互连技术以及人工智能芯片和系统的先进封装技术方面取得突破。
人工智能 半导体芯片 英特尔 先进封装
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2026-10-06 21:04:50 699135 阅读
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