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先进封装
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芯粒(Chiplet)是在2015年Marvell创始人之一周秀文(Sehat Sutardja)博士曾提出Mochi(Modular Chip,模块化芯片)架构的概念,这是芯粒最早的雏形。
先进封装Chiplet
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07-03 13:04 来自 财联社
机构:预估FOPLP应用AI GPU量产时间落在2027-2028年
《科创板日报》3日讯,TrendForce集邦咨询指出,自第二季起,超威半导体(AMD)等芯片业者积极接洽台积电及OSAT业者以FOPLP技术进行芯片封装,预估目前FOPLP封装技术发展在消费性IC及AI GPU应用的量产时间点,可能分别落于2024年下半年至2026年,以及2027-2028年。
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07-03 11:04 来自 财联社
先进封装概念异动拉升 宏昌电子直线涨停
财联社7月3日电,先进封装概念异动拉升,宏昌电子直线涨停,芯原股份大涨7%,佰维存储、长电科技、华海诚科、甬矽电子等跟涨。消息面上,三星电子先进封装(AVP)部门正在主导开发“半导体3.3D先进封装技术”,目标应用于AI半导体芯片,2026年第二季度量产。三星预计,新技术商业化之后,与现有硅中介层相比,性能不会下降,成本可节省22%。三星还将在3.3D封装引进“面板级封装(PLP)”技术。
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07-03 09:44 来自 财联社
三星电子正在开发“3.3D先进封装技术” 目标2026年第二季度量产
《科创板日报》3日讯,三星电子先进封装(AVP)部门正在主导开发“半导体3.3D先进封装技术”,目标应用于AI半导体芯片,2026年第二季度量产。该技术通过安装RDL中介层替代硅中介层来连接逻辑芯片和HBM;并通过3D堆叠技术将逻辑芯片堆叠在LLC上。三星预计,新技术商业化之后,与现有硅中介层相比,性能不会下降,成本可节省22%。三星还将在3.3D封装引进“面板级封装(PLP)”技术。
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07-03 08:25 来自 财联社
盘前题材挖掘
①台积电正全面扩张CoWoS产能,先进封装领域需求旺盛。②上海推动培育“低空+”新消费场景,产业链商业化落地进度或超预期。③长沙支持符合条件的公寓调整为住宅,房地产利好政策持续加码。
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07-03 08:00 来自 财联社
台积电正全面扩张CoWoS产能 先进封装领域需求旺盛
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06-28 07:52 来自 财联社
国际巨头加速布局玻璃基板 国内相关厂商有望迎全新发展机遇
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06-26 16:06 来自 台湾电子时报
马来西亚投资、贸易和工业部部长:将优先发展先进封装和IC设计
《科创板日报》26日讯,马来西亚日前提出国家半导体战略,希望能吸引更多外资,并培育6万名高端半导体人才,最终目标是供应先进芯片。马来西亚投资、贸易和工业部部长东姑·扎夫鲁表示,半导体发展必须一步一步来、分阶段进行,马来西亚将优先发展先进封装以及IC设计。
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06-24 08:01 来自 财联社
AI算力加速建设 机构建议关注先进封装相关企业
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06-19 08:37 来自 财联社
TechInsights:今年全球先进封装设备销售金额将同比增长6%
《科创板日报》19日讯,半导体市场研究机构TechInsights最新公布的2024年第一季度先进封装设备市场数据显示,2024年用于先进封装的晶圆厂设备预计将同比增长6%,达到31亿美元。
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06-19 08:01 来自 财联社
HBM订单2025年已预订一空 国内先进封装供应链或迎发展机遇
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06-18 08:00 来自 财联社
中信证券:封测需求底部复苏明确 涨价趋势有望蔓延
财联社6月18日电,中信证券研报指出,封测行业底部复苏趋势显著,我们预计全年半导体市场规模实现稳健增长;同时目前低端产品开始涨价,有望扩散至全行业;未来先进封装发展趋势明确,当前布局领先厂商有望深度受益。综合梳理两条投资主线:一、优选业绩修复,估值偏底部标的;二、聚焦行业龙头,中长期核心受益标的。
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06-17 09:52 来自 台湾工商时报
消息称台积电计划涨价:3nm或涨超5% 先进封装涨10%-20%
《科创板日报》17日讯,据悉,台积电计划涨价。3nm代工价涨幅或在5%以上,先进封装明年年度报价也约有10%-20%涨幅。台积电3nm获苹果、英伟达等七大客户产能全包,供不应求,预期订单满至2026年。
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06-12 14:29 来自 MoneyDJ
CoWoS设备供应商5月业绩亮眼 强劲动能有望延续到明年
《科创板日报》12日讯,受益于CoWoS扩产潮,CoWoS设备商5月营收多有亮眼表现。其中,辛耘、万润皆写下历年单月新高,而钛升5月营收则同比增逾一倍。业内人士人表示,在台积电及封测厂持续追单下,CoWoS交机潮有机会延续到2025年,甚至2026年,看好相关厂商今年第二季营收续扬,且下半年优于上半年,全年营运显著成长可期。
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06-12 09:58 来自 科创板日报 宋子乔
半导体封测环节频现积极信号:日月光秀业绩 先进封装设备商“订单满手”
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06-07 11:54 来自 台湾经济日报
英特尔租用夏普闲置LCD面板厂加码先进封装 业内猜测或将瞄准玻璃基板的面板级扇出型封装技术
《科创板日报》7日讯,英特尔加码先进封装,携手14家日企合作,租用夏普闲置的LCD面板厂作为先进半导体技术研发中心,锁定后段封装领域。业界认为,英特尔采用面板厂房作为基地,或将瞄准玻璃基板的面板级扇出型封装技术。
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06-06 08:32 来自 财联社
盘前题材挖掘
①人形机器人板块迎密集催化期,丝杠、传感器等国产零部件有望爆发。②AI浪潮下算力需求提速,分析师称先进封装业务放量可期。③英伟达总市值超越苹果公司,AI行情有望迎来“二次启动”。
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06-06 07:46 来自 财联社
AI浪潮下算力需求提速 分析师称先进封装业务放量可期
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05-22 21:55 来自 财联社 若宇
机构密集调研先进封装概念股!龙头双双20CM涨停,5月迄今接待量居前热门股名单来了
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05-09 14:39 来自 财联社
国内首款2Tb/s三维集成硅光芯粒成功出样
《科创板日报》9日讯, 国家信息光电子创新中心今日宣布,近日,国家信息光电子创新中心和鹏城实验室的光电融合联合团队完成了2Tb/s硅光互连芯粒(chiplet)的研制和功能验证,在国内首次验证了3D硅基光电芯粒架构,实现了单片最高达8×256Gb/s的单向互连带宽。
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04-26 10:55 来自 财联社
先进封装概念震荡走高 文一科技涨停
财联社4月26日电,先进封装概念震荡走高,文一科技涨停,沃格光电、耐科装备、润欣科技、通富微电等涨幅靠前。消息面上,台积电系统级晶圆技术将迎来重大突破,公司表示,采用CoWoS技术的芯片堆叠版本,预计于2027年准备就绪,整合SoIC、HBM及其他零部件,打造一个强大且运算能力媲美资料中心伺服器机架,或甚至整台伺服器的晶圆级系统。
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