财联社6月5日电，SEMI最新报告显示，2026年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长14%，达到365.5亿美元，环比增长1%。创纪录的季度销售额由持续的AI相关投资驱动，包括支持先进逻辑芯片、DRAM和先进封装的产能扩张和技术升级。

财联社6月5日电，2026 IPC CEMAC电子制造年会将于9月17日至18日在上海举办。大会围绕先进封装与电子互连、电子装联与高可靠性、数字化与智能制造、绿色制造与可持续发展四大板块，期间将集中发布新标准、行业研究报告与智能制造示范线成果等。

财联社6月4日电，据长电科技官微消息，长电科技位于江阴城东生产基地的高密度3D系统集成高端制造项目新厂房6月1日正式启用，并实现首批设备进场。新厂房包含约7000平方米洁净室，预计于本月底通线，将为AI算力中心电源模组等领域提供先进封装技术与服务，进一步提升公司在高密度系统集成与交付方面的综合实力。

财联社6月4日电，台积电表示，仍保持未来数年AI大趋势的信念，且市场对半导体仍属根本性需求。非常努力满足客户需求，包括投资先进制程、先进封装和特殊制程技术。成熟制程策略方面专注为特殊制程技术建置优异良率的产能。

财联社6月4日电，SK海力士在网站表示，SK集团董事长Chey Tae-won周三会见了台积电董事长魏哲家，双方就下一代人工智能技术的最新发展趋势交换了意见。双方同意在下一代HBM研发和先进封装等领域进一步拓展合作。未来两家公司计划加快相关工作，强化在定制化AI内存市场的竞争力，以满足全球大型科技公司客户日益多样化、不断增长的需求。通过与台积电的合作，SK海力士将寻求在合适的时间向市场提供高性能产品。

财联社6月3日电，早盘先进封装概念活跃，康强电子涨停，通富微电逼近涨停，晶方科技、士兰微、华润微、长电科技、雅克科技跟涨。消息面上，联发科宣布其下一代芯片将仅采用英特尔的EMIB-T先进封装技术，不再使用台积电的CoWoS方案。联发科在会议中透露，该下一代芯片项目的流片（tape-out）目标定于2026年第四季度，并计划在2027年第四季度进入量产阶段。

财联社5月31日电，国泰海通维持海外AI算力及应用产业链“增持”评级。其研报指出，OpenAI及Anthropic的超高速增长，一方面验证了AI模型的能力边界持续扩张，另一方面带动了全AI产业链的需求上行。建议重点关注三类方向：（1）受益于OpenAI及全球头部模型厂商算力扩张的 GPU/ASIC、CPU、存储、先进制程及先进封装、半导体设备等硬件供应链；（2）承接AI工作负载和模型分发的云厂商及基础设施平台；（3）具备全生态、全场景落地能力的应用公司。

财联社5月29日电，广州市人民政府发布关于印发广州市国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要的通知。规划纲要指出，提升电子信息制造产业集群优势地位。做大做强超高清视频与新型显示产业集群，持续扩大高世代显示面板及全柔有源矩阵有机发光二极体（AMOLED）模组生产能力，推动华星光电t8等重大项目建设；增强国家印刷及柔性显示创新中心、国家新型显示技术创新中心创新能力，促进Micro-LED、柔性显示、3D显示、透明显示、激光显示、全息显示等新型显示技术的研发和产业化；加快发展超高清视频，促进5G+4K/8K、虚拟现实（VR）/增强现实（AR）等技术融合应用；大力发展智能眼镜、空中成像屏等智能显示终端。支持黄埔重点发展显示面板、显示模组、关键材料设备等制造环节，推动上下游企业集聚发展。支持增城重点发展上游材料、下游终端应用环节，做大产业规模。支持越秀发展影视内容制作和数字内容生产，打造国内一流、全球知名的超高清视频制作应用示范基地。发展壮大半导体与集成电路产业，加快特色工艺芯片制造、车规级芯片设计、先进封装、第三代半导体等重点领域突破，布局高端数字芯片新赛道，打造国家集成电路产业发展“第三极”核心承载区。加快粤芯四期等重大项目建设。支持黄埔引育高端芯片设计、关键材料设备、先进封装测试企业，打造模拟芯片产业链。支持增城重点发展智能传感器和特色工艺芯片制造。支持南沙打造以宽禁带半导体为特色的产业链集群。

财联社5月29日电，联泓新科在互动平台表示，绵阳达高特为公司参股公司，主要生产BCB单体，可用于PCB、先进封装等领域；其相关业务占公司业务比重较小，对公司业绩贡献存在一定不确定性。

①盘后暴涨近40%！戴尔上调AI服务器营收预期，行业有望持续高景气。②全球AI竞赛日益“以内存为中心”，机构称存储价格有望继续保持强劲。③行业高景气与国产化并行，先进封装市场规模持续扩大。

《科创板日报》28日讯，分析师郭明錤发文称，在数家ASIC厂商中，联发科较有可能成为Terafab的合作对象，联发科将全面支持Intel 14A先进制造工艺与先进封装的导入与生产，预计自2028年开始小量生产马斯克的IC设计团队必备芯片。

《科创板日报》27日讯，日月光投控旗下日月光半导体表示，已研发出业内首条 310mm×310mm 面板级封装（Panel-Level Packaging）自动化产线。该产线实现了晶圆级封装到面板级封装的无缝衔接，同时兼容 FOCoS（基板扇出型封装）与 FOCoS-Bridge 两大封装平台的设计规范，有助于提升规模效应。这条全新面板级封装产线，预计将于 2027 年上半年正式投产。

财联社5月27日电，先进封装概念延续此前强势，华天科技3连板，逼近历史高点，太极实业、苏州固锝、华微电子涨停，鸿仕达涨超10%，长电科技、大港股份、康强电子、通富微电跟涨。消息面上，2026年5月25日，华为在上海正式对外阐释了半导体领域的"韬（τ）定律"——一条以"时间缩微"替代"几何缩微"的全新技术路径。核心看点在于：通过"逻辑折叠"等架构级创新，系统性压缩信号传播时延，在不依赖极致物理制程的情况下，实现晶体管密度与系统性能的跃升。

财联社5月26日电，尾盘先进封装概念震荡回升，长电科技2连板，通富微电触及涨停，续创历史新高，此前华天科技、三佳科技2连板，胜科纳米、甬矽电子、联瑞新材、颀中科技均涨超10%。

财联社5月26日电，早盘芯片产业链继续活跃，先进封装方向领涨，华天科技、三佳科技走出2连板，甬矽电子涨超10%，德邦科技、气派科技、长电科技、通富微电跟涨。消息面上，华为正式发表“韬（τ）定律”，构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。