财联社8月17日电，先进封装概念盘中震荡走高，德邦科技、通富微电、宏昌电子涨停，创达新材涨近25%，上海新阳、甬矽电子、芯碁微装、华天科技、气派科技、伟测科技等涨幅靠前。消息面上，中信证券研报称，封测正由稼动率修复走向量价齐升、价值量抬升，台积电与日月光投控提价为中国大陆封测跟涨提供锚定、台厂满载下订单外溢，看好中国大陆封测厂需求承接与涨价跟进及利润率修复机会。

财联社8月17日电，中信证券研报指出，日月光投控、安靠智电、力成、南茂科技、京元电子已披露2026Q2业绩，单季收入同比+26%～+36%、毛利率普遍提升4～11ppts，稼动率提升叠加费用相对固定，经营杠杆带动利润弹性明显释放。台厂稼动率已接近满载、瓶颈在装机而非订单，日月光投控与南茂科技上修全年资本开支且70%投向尖端先进封装，Q2涨价以成本传导为主、主动提价条件正在累积，面板级封装、光互连等先进封装量产时间表整体前移。我们判断封测正由稼动率修复走向量价齐升、价值量抬升，台积电与日月光投控提价为中国大陆封测跟涨提供锚定、台厂满载下订单外溢，看好中国大陆封测厂需求承接与涨价跟进及利润率修复机会。

财联社8月12日电，Omdia发文称，由于AI需求持续超过全球供应能力，推动DRAM和NAND市场实现强劲增长，Omdia将2026年全球半导体市场营收增长预测上调至同比增长94.1%。预计2026年存储器芯片（MemoryIC）收入将占全球半导体总营收的50%以上。与此同时，AI需求已超出当前半导体产业的芯片制造和封装能力，高带宽内存（HBM）、先进封装以及先进制程产能等关键环节的瓶颈预计至少将持续至2027年。

财联社8月10日电，SK海力士据悉正考虑多种方案以提升封装业务竞争力。

财联社8月10日电，中信证券研报称，持续看好先进封装将成为未来支撑高端芯片性能维持高斜率升级的重要路径，而玻璃基板则有望成为解决当前先进封装大尺寸化、高密高速升级、产出效率等瓶颈的重要工艺，有望进入加速成熟/放量阶段，看好其未来的市场前景。其中玻璃基载板渗透趋势明确、增长弹性高，建议重点关注产业链投资机会，同时玻璃中介层、玻璃载体/玻璃桥等领域的亦存在较大增长机会。

近日，上海国投先导公示对上海智微凌峰创业投资合伙企业（有限合伙）的投资。该基金由智微资本担任管理人，目标规模30亿元。LP阵容汇聚中微公司、澜起科技等半导体龙头的旗下平台，工业X射线检测领域企业日联科技的子公司，以及地方国资平台，形成“产业资本+国有资本”的深度联合。智微凌峰基金以半导体设备、零部件、材料及先进封装等集成电路核心环节为主攻方向，重点挖掘“卡脖子”领域的“隐形冠军”。

财联社8月6日电，近期先进封装概念持续反弹，长电科技封涨停，甬矽电子、劲拓股份涨超10%，通富微电、盛合晶微、华天科技、太极实业涨超5%。消息面上，据市场研究机构Yole预估，2025年全球先进封装的市场规模为540亿美元，预计到2031年将增至1090亿美元。

《科创板日报》4日讯，据报道，英特尔EMIB-T先进封装技术已突破90%良率，预计明年开始量产，成本仅为台积电CoWoS的一半。

《科创板日报》3日讯，联发科于最新法说会中确认，在AI ASIC专案中，除采用台积电CoWoS封装外，也同步导入英特尔EMIB-T先进封装技术，代表公司封装策略朝向多元化发展，以应对不同客户的大型AI芯片设计需求。

财联社8月3日电，中信证券研报表示，持续看好先进封装将成为未来支撑高端芯片性能维持高斜率升级的重要路径，而玻璃基板则有望成为解决当前先进封装大尺寸化、高密高速升级、产出效率等瓶颈的重要工艺，有望进入加速成熟/放量阶段，看好其未来的市场前景。其中玻璃基载板渗透趋势明确、增长弹性高，建议重点关注产业链投资机会，同时玻璃中介层、玻璃载体/玻璃桥等领域的亦存在较大增长机会。

财联社7月29日电，中信证券指出，AI正成为本轮全球半导体产业周期的核心驱动力，带动全球晶圆厂资本开支进入新一轮上行周期，先进逻辑以及先进存储正形成扩产共振，半导体设备行业景气度由周期修复迈向结构性成长阶段，预计2028年全球半导体设备市场规模将超过2900亿美元，而中国半导体产业景气度将受益于AI与国产替代双重催化，预计2028年中国半导体设备市场规模有望接近1000亿美元。在此背景下，建议重点关注两条投资主线：1）具备全球竞争力，持续受益于先进制程及先进封装扩产的国内设备龙头；2）国产替代持续推进，产品矩阵不断完善, 先进制程验证持续突破的国产零部件企业。

财联社7月27日电，根据TrendForce集邦咨询最新光通信产业研究，随着NVIDIA（英伟达）出货新一代Spectrum-X CPO交换机给部分合作伙伴、Broadcom（博通）的51.2T Bailly CPO交换机持续小量出货，象征共同封装光学（CPO）正式迈入量产阶段。然而，光引擎、硅光子芯片、先进封装等核心元件的供给能力，将成为影响CPO交换机扩产速度的关键因素。

财联社7月27日电，先进封装概念盘中震荡回升，太极实业涨停，雅克科技、中科飞测、伟测科技、苏州固锝、兴福电子跟涨。消息面上，SK海力士正在加快其清州P&T7先进半导体封装工厂的建设。据业内人士7月23日透露，SK海力士目前预计最早将于2027年7月启用位于P&T7的首个洁净室。该公司此前曾宣布的目标是2027年10月。

财联社7月25日电，三星电子称，与博通公司签署谅解备忘录，涵盖至2030年价值高达2000亿美元的存储芯片、代工服务和先进封装业务；将与博通公司合作，基于三星的HBM技术开发博通公司的下一代人工智能加速器。三星电子还表示，提供亚2纳米代工工艺和先进封装解决方案。

财联社7月24日电，先进封装概念盘中震荡反弹，光力科技20cm涨停，通富微电、芯碁微装、高德红外、光智科技、华天科技跟涨。消息面上，机构研报指出，随着单颗芯片晶体管密度逼近物理极限，先进封装成为延续摩尔定律的关键路径，日月光等封测巨头已宣布调涨先进封装报价，表明行业目前处于高景气扩张周期。

财联社7月24日电，华泰证券研报认为，2026年AI产业正从大模型预训练切换至AI Agent商业化落地，推理算力需求进入加速增长通道。看好三条主线：AI链方向，国产算力闭环加速形成，超节点互联与存储升级共振，推理需求拐点明确，AI端侧上折叠机、AI眼镜等新品周期将至，结构性创新机遇值得重视；功率与被动元件方向，AI功耗驱动MLCC、电感、电容、功率半导体量价齐升，涨价周期与国产替代共振；自主可控方向，上游制造、设备以及零部件国产化进程加速，同时先进封装价值量系统性提升。

财联社7月16日电，台积电表示，封装产能紧张，正努力缩小先进封装需求与产能的差距。