财联社11月3日电，消息人士称，马斯克在Terafab芯片工厂如何与台积电合作的问题上立场有所软化，双方正准备重新谈判。台积电可能将承担晶圆厂建设和运营的主要责任，股权所有权和投资安排也在讨论中。双方的讨论据悉还涵盖了先进封装技术。

财联社11月3日电，面对市场阶段性波动，科创板龙头企业近期密集发声，看好中国科技发展长期趋势。源杰科技表示，面向新一代光互联方案相关产品的研发验证进展顺利，预计明年将会为公司业绩带来积极贡献。长鑫科技表示，坚定看好中国科技发展长期趋势，未来将持续推进产品结构升级与技术迭代，为中国半导体产业迈向全球价值链高端贡献力量。寒武纪称，未来在大模型技术革新背景下，公司将聚焦核心应用场景，强化市场开拓力度，推动公司整体业务发展和市场份额提升，巩固在人工智能芯片领域的领先地位。中微公司表示，未来几年将通过自主开发与外延并购，覆盖60%以上的集成电路高端设备市场和70%以上的先进封装设备市场，成为全球领先的高端设备平台型公司。公司坚定看好资本市场发展与信心传递的示范效应，将以持续的自主创新，助力中国半导体产业突破高端设备“卡脖子”环节。

财联社11月1日电，三星电子会长李在镕1日访问位于日本横滨的先进封装研究中心（APL），实地考察下一代半导体封装材料及工艺技术研发进展，并与当地研究人员讨论加强与日本半导体材料、零部件及设备企业的合作。三星电子计划自2024年起在未来5年投资400亿日元（约2.54亿美元），将横滨APL打造为全球先进封装研发中心，并计划到2027年将当地研发人员扩大至100人以上。研究领域还将拓展至晶圆键合、玻璃基板等下一代封装技术。

财联社10月30日电，财联社记者获悉，芯和半导体在今日举行的2026用户生态大会上发布两大产品：超级智能体平台AgentEvo、可信物理智能底座XAI。据悉，AgentEvo主要负责流程编排，包含先进封装超级智能体ChipletEvo、封装与PCB超级智能体BoardEvo以及多物理场耦合超级智能体SystemEvo三大智能体；XAI则涵盖智能建模、设计探索、物理预测和智能优化四大板块，以支撑工程决策。

财联社10月28日电，早盘先进封装概念震荡反弹，联动科技涨超10%，联瑞新材、华海诚科、德龙激光、八亿时空等跟涨。消息面上，台积电等晶圆代工及封测（OSAT）从业者正酝酿新一轮提价，准备将CoWoS封装的报价上调10%至20%，该封装技术广泛应用于高端AI处理器。

财联社10月27日电，第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会将于11月4日-6日在南京丰大国际大酒店举行。在为期两天的会议中，来自华天科技、长电科技、通富微电、南京台积电、壁仞科技、京东方、云天半导体等半导体封测、芯片设计、玻璃基板、先进封测设备等领域的龙头企业，将通过主论坛、专题报告、供需对接等形式，交流先进封装的最新发展方向。本届封测年会由中国半导体行业协会指导，中国半导体行业协会封测分会主办，华天科技、未来半导体承办，长电科技、通富微电、中科芯集成电路有限公司协办。

财联社10月22日电，市场担心AI资本开支见顶，英伟达在GTC柏林给出相反信号。物理AI收入提前超过上一财年全年，供应链基板产能扩2.5倍，CoWoS-R(先进封装)产能扩3倍。高盛维持英伟达买入评级，目标价300美元，较10月20日收盘价216.47美元高38.6%。高盛集团参加了英伟达CEO黄仁勋的GTC柏林主题演讲。高盛在2026年10月21日发布的报告中指出，事件对股价的即时影响有限，但强化了AI部署仍在轨道的判断。英伟达在确保供应链准备，同时提供工具帮助生态解决代理AI的安全担忧。三个投资要点是客户单位经济性强、代理安全升级、物理AI收入多元化。AI部署从训练转向推理和物理AI，英伟达为高于此前预期的CPU爬坡准备供应链。目标价300美元基于30倍市盈率乘以正常化每股收益10美元。英伟达授权回购约2350亿美元，资本回报构成股价支撑。

财联社10月21日电，据英伟达消息，安靠科技（Amkor）计划到2028年底将先进封装产能提升逾300%。

《科创板日报》14日讯，SEMI先进封装与异构集成（APHI）技术社区副总裁贝丝·凯瑟（Beth Keser）表示，更大的封装尺寸将加速玻璃基板的普及。“两年前，我预计玻璃基板会在2030年左右问世，但封装尺寸增长如此之快，我现在预计它会在2028年左右普及，”其指出：“一两家领先企业可能会率先采用这项技术，随后其他制造商也会跟进。”

财联社10月9日电，英特尔美股盘前涨2%，有消息称英伟达或采用英特尔Foveros封装技术。

财联社10月9日电，一份报告指出，英特尔的封装技术正获得市场的持续认可，英伟达可能在2028年采用英特尔的Foveros芯片技术，届时该技术也将投入量产。

财联社10月8日电，格芯与台积电签署20亿美元硅中介层协议，用于先进AI封装，初始期限为5年。

财联社10月6日电，应用材料公司和英特尔计划在下一代晶体管、互连技术以及人工智能芯片和系统的先进封装技术方面取得突破。

财联社9月28日电，三星电机宣布投资4.27万亿韩元，扩建封装基板生产设施，以扩大封装基板产能。项目位于韩国世宗工厂，投资期自2026年9月28日至2028年5月31日。该投资金额相当于公司2025年末合并财务报表口径股本的43.6%。三星电机表示，实际投资金额和投资期限可能根据项目推进情况有所调整。

财联社9月26日电，据“北京亦庄”公众号，近日，2026北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会——光电集成前沿技术专题论坛在北京亦庄举办。活动现场，高速光互联与计算技术北京市重点实验室揭牌落地，北京亦庄集成电路领域再添市级重点实验室。此次揭牌的高速光互联与计算技术北京市重点实验室由北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司、北京海光芯诚半导体科技有限公司、启明光子（北京）科技有限公司和北京大学联合共建，已获得北京市科委、中关村管委会正式授牌。该实验室将重点围绕异质集成硅光芯片、片上密集波分复用、硅光先进封装三大核心技术方向，构建“器件—芯片—系统—封装”全链条研发体系。