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先进封装
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芯粒（Chiplet）是在2015年Marvell创始人之一周秀文(Sehat Sutardja)博士曾提出Mochi(Modular Chip，模块化芯片)架构的概念，这是芯粒最早的雏形。
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11-07 08:26 来自 财联社
盘前题材挖掘
①特斯拉10月国内销量同比增超40%，国内供应商有望持续受益。②工信部提出适度超前布局氢储能技术，有望为行业注入全新发展动力。③台积电CoWoS封装产能供不应求，先进封装行业持续高景气。
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11-07 07:55 来自 财联社
台积电CoWoS封装产能供不应求 先进封装行业持续高景气
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11-06 09:53 来自 台湾工商时报
英伟达同意台积电调涨3nm及CoWoS价格
《科创板日报》6日讯，台积电已取得英伟达同意，将在明年调涨价格，其中3nm制程价格最多可能上涨5％，CoWoS封装价格涨幅约在10％至20％，实际涨幅将视台积电产能增幅而定。
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11-04 10:17 来自 财联社
台积电考虑对3nm制程和CoWoS先进封装提价
《科创板日报》4日讯，据摩根士丹利的最新报告，台积电正考虑对其3nm制程和CoWoS先进封装工艺提价，以应对市场需求的激增。台积电计划在2025年实施涨价，预计3nm制程价格将上涨高达5%，而CoWoS封装价格可能上涨10%至20%。
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11-04 08:41 来自 财联社
苹果或于M5芯片导入SoIC先进封装
《科创板日报》4日讯，苹果或将导入先进封装SoIC(System-on-Integrated-Chips)技术，预计2025年下半年推出的M5 AI芯片将采取3nm制程和SoIC先进封装，预估台积电今年底SoIC产能达5000片，明年将呈倍增长。
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10-31 07:56 来自 财联社
洛图科技：MiP封装技术在2024年迎来发展元年
《科创板日报》31日讯，根据洛图科技（RUNTO）数据显示，2024年上半年，中国大陆MLED直显（即，间距P＜1.0mm产品）的出货面积为1.2万平方米，同比增长99.3%，在整体小间距LED市场的份额翻倍，达到2.3%；销售额为7.1亿元，同比增长4.4%，在小间距LED市场的份额增长了1.4个百分点，达10.9%。在MLED直显的细分领域中，2024年上半年，COB封装技术的销售额占比超过一半，为57%，比2023年同期增长了23个百分点；MiP封装技术接近4%，而2023年同期则几乎没有。这也意味着，MiP封装技术在2024年迎来发展元年。
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10-30 14:03 来自 财联社
TrendForce：HBM5 20hi后产品或采用混合键合技术
《科创板日报》30日讯，HBM产品已成为DRAM产业关注焦点，这使得Hybrid Bonding (混合键合)等先进封装技术发展备受瞩目。根据TrendForce集邦咨询最新研究，三大HBM原厂正在考虑是否于HBM4 16hi采用Hybrid Bonding，并已确定将在HBM5 20hi世代中使用这项技术。
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10-29 14:32 来自 台湾工商时报
日月光旗下矽品扩大CoWoS产能
《科创板日报》29日讯，半导体封测大厂日月光旗下矽品精密投资新台币4.19亿元，以扩大CoWoS先进封装产能。供应链预期，日月光将迎来更多台积电先进封装的外溢订单。此前产业人士评估，台积电CoWoS产能供不应求，英伟达已向封测厂增援先进封装产能。
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09-24 08:27 来自 财联社
摩根士丹利上调台积电目标价
财联社9月24日电， 摩根士丹利将台积电的目标价提高了5%，理由是前端芯片和先进封装的产能扩张速度加快，以满足非常强劲的人工智能半导体需求。摩根士丹利对该公司的评级为增持，目标价1280元台币。
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09-23 09:34 来自 台湾经济日报
消息称台积电买下群创工厂后火速建厂：对设备供应商下达“超急单” 目标2025年CoWoS总产能翻倍
《科创板日报》23日讯，供应链消息称，因客户需求急迫，台积电8月中旬买下群创南科四厂后，已展开“火速建厂”计划，现在一边进行厂区交割，一边开始对厂务与设备厂下单，相关订单都是“超急单”，以确保2025上半年该厂可加入CoWoS先进封装产能贡献，力拼2025年CoWoS总产能翻倍。
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09-20 08:56 来自 财联社
盘前题材挖掘
①新一轮财政支持及政策催化到来，信创建设有望进入加速期。②行业巨头全力扩充SoIC产能，先进封装产业链持续受益于技术进步。③电动自行车“新国标”增加北斗定位功能，北斗行业应用有望迎来爆发。
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09-20 07:28 来自 财联社
行业巨头全力扩充SoIC产能 先进封装产业链持续受益于技术进步
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08-28 16:14 来自 财联社
TrendForce：预估今年先进封装设备销售额增长10%以上
《科创板日报》28日讯，根据TrendForce最新报告指出，受惠于全球AI服务器市场逐年高度成长、各大半导体厂持续提高先进封装产能，预估今年先进封装设备销售额增长10%以上，2025年有望突破20%。TrendForce强调，人工智能服务器需求的不断增长推动了包括InFO、CoWoS和SoIC在内的多种尖端封装技术的进步，为半导体行业开启了新时代。
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08-26 08:07 来自 财联社
中信证券：先进封装技术已成为“后摩尔时代”“超越摩尔”的重要路径
财联社8月26日电，中信证券认为，先进封装技术是AI底层驱动技术中的一大重要发展方向，并且成为当前重要的产能瓶颈。当前全球厂商中海外前道厂商占据领先地位，封测厂商积极跟随。国内企业均有布局跟进。先进封装技术已成为“后摩尔时代”“超越摩尔”的重要路径。建议关注布局先进封装技术的制造和封测企业以及供应链相关设备厂商。
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08-15 13:15 来自 台湾工商时报
台积电急招先进封装技术员 平均年薪较业界高四成
《科创板日报》15日讯，台积电积极设厂，CoWoS先进封装产能供不应求急需人才，近期特别针对先进封装厂技术员开设专场招聘面谈会，平均年薪逾70万新台币（约合15.5万元人民币），与一般业界行情相比高四成。
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08-14 08:36 来自 台湾电子时报
台积电放出厂务工程竞标和CoWoS设备急单
《科创板日报》14日讯，台积电近期将展开厂务工程竞标，由于时间紧迫，希望年底至2025年上半能完成，估计此订单将会是加价急单价格。而设备产业链人士进一步表示，台积电继Q2放出CoWoS设备急单后，近日再加价放出急单，预计2025年上半陆续交机。预计台积电2024年底CoWoS月产能最高可达4万片，2025年能再拉升至6万片。业内人士表示，台积电先确定有单才会扩产，由其先进制程与先进封装疯狂扩产进程来看，订单能见度已至2029年A10世代。
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08-07 12:02 来自 科创板日报 宋子乔
CoWoS产能供不应求 台积电首度释出高利润环节委外订单
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08-06 08:36 来自 财联社
群创布局扇出型封装 预计年底量产
《科创板日报》6日讯，群创总经理杨柱祥8月5日表示，群创布局半导体扇出型面板级封装（FOPLP）三项制程，将以今年底率先量产的先芯片（Chip First）制程技术优先， 预计今年底量产，明年一季度将显著贡献营收。其次，针对中高阶产品的重布线层（RDL First）制程可望一至两年导入量产，至于技术难度最高的玻璃钻孔（TGV）制程将与合作伙伴共同研发，尚需两、三年时间才能投入量产。
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08-05 20:18 来自 台湾工商时报
消息称英特尔获英伟达封装订单
《科创板日报》5日讯，由于台积电先进封装CoWoS产能始终供不应求，有消息称英伟达日前找上英特尔进行先进封装。供应链厂商指出，台积电CoWoS-S与英特尔Foveros封装技术相似，（后者）能快速提供封装产能。
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08-05 19:37 来自 财联社
机构：预计2024年全球OSAT产业营收增幅达8％
《科创板日报》5日讯，根据DIGITIMES研究中心观察，2023年全球半导体景气受电子业库存调整期拖累影响，半导体专业封测代工(OSAT)产业2023全年营收衰退15％，回落至350亿美元；而2024年手机、NB/PC等产品出货将回升，并挹注半导体封测需求，DIGITIMES研究中心预估，2024年全球OSAT产业营收将重返成长轨道，年增幅估8％。
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芯粒（Chiplet）是在2015年Marvell创始人之一周秀文(Sehat Sutardja)博士曾提出Mochi(Modular Chip，模块化芯片)架构的概念，这是芯粒最早的雏形。
