财联社7月3日电，蓝思科技3日在互动平台表示，公司目前已会同北美及韩国芯片代工和先进封装客户联合开发及验证22层玻璃芯载板，目前韩国客户已经基本验证通过，北美客户验证工作进展顺利，公司同步推进建设3万平TGV玻璃基板专用厂房，预计年底前投产，以匹配客户端需求。玻璃基板相关业务还未产生收入，未来存在不确定性。

财联社7月3日电，中信证券研报指出，当前国产算力系统能力从推理升维至训练，DeepSeekV4正式版在7月中旬发布后将引入“峰谷定价”机制，高峰API调用价格将翻倍，国产算力供给约束仍在加强。我们认为现阶段国产算力订单清晰度显著增强，未来具备客户订单及产能优先分配权的设计公司有望率先受益。我们继续全面看好国产算力产业链，从稀缺的先进制程能力到百花齐放的设计公司，到超节点均会迎来放量机会，同时先进制程、先进封装、先进存储以及配套产业链有望迎来强劲增长动能。

财联社7月2日电，先进封装概念盘中持续回暖，气派科技20cm涨停，甬矽电子涨超10%，唯特偶、银河微电、三佳科技、伟测科技、颀中科技跟涨。消息面上，据MoneyDJ报道，全球领先的外包半导体封装测试（OSAT）供应商日月光已再度调整封装报价，涨价幅度最高超过20%。此番涨价涵盖各类先进封装技术，包括晶圆基板芯片封装（CoWoS）和扇出型基板芯片封装（FoCoS），其中美国主要客户也受到影响。

①封测巨头涨价最高超过20%，先进封装行业有望迎新一轮价格上涨。②被动元件大厂国巨涨价，MLCC或迈入“量价齐升”超级景气周期。③存储大厂大规模产能扩张，有望推动半导体设备行业确定性显著提升。

《科创板日报》1日讯，全球领先的外包半导体封装测试（OSAT）供应商日月光已再度调整封装报价，涨价幅度最高超过20%。此番涨价涵盖各类先进封装技术，包括晶圆基板芯片封装（CoWoS）和扇出型基板芯片封装（FoCoS），其美国主要客户也受到影响。日月光首席执行官吴田玉表示，涨价首先反映了原材料价格上涨，这类涨价有其必要性；其次，涨价反映了资本开支增加，即投资成本的考量。

财联社6月30日电，根据Counterpoint Research最新发布的晶圆代工供应追踪报告，2026年第一季度全球晶圆代工2.0市场营收同比增长23%，达到860亿美元。这一增长主要由AI GPU和AI ASIC的强劲需求推动，进而带动了先进制程晶圆需求，并提升了先进封装产能利用率。AI投资周期正在重塑半导体价值链，加速行业迈向“晶圆代工2.0”时代。晶圆代工2.0的核心特征是将晶圆制造、先进封装和测试能力进行深度融合。台积电仍是这一趋势的主要受益者，同时，随着先进封装产能成为AI供应链中的关键瓶颈，领先的OSAT（外包半导体封装与测试）厂商也获得了更多增长机会。

《科创板日报》26日讯，摩根士丹利发布研报，预估2027年EPYC（霄龙）Venice处理器产量将达到675万颗，高于英伟达Vera的575万颗，多出约17%。在代工方面，摩根士丹利预估2027年台积电CoWoS封装产能预计升至每月20万片晶圆，英伟达依然是其先进封装的最大客户。

①欧洲多地打破高温纪录，突发极端高温或激活当地空调消费。②AI服务器推动高端电感渗透率提升，电感行业有望迎新一轮涨价周期。③美银上调台积电、日月光等估值预期，先进封装仍是最具壁垒的环节。

财联社6月25日电，台积电6月25日在上海国际会议中心举办“2026年中国技术论坛”（闭门会），向客户和合作伙伴分享其最新技术研发进展与行业洞察。面对AI爆发式增长，台积电预计，全球半导体市场将在今年突破1万亿美元，并在2030年达到1.5万亿美元。需求主要来自高性能计算（HPC）和AI领域，占整体市场的55%；其次，智能手机需求约占20%，汽车与物联网需求则各占约10%。台积电计划，2026年至2028年N2/A16先进工艺产能年复合增速达70%；2022年至2027年，N3、N5成熟先进制程产能年增长25%；N2首年晶圆产出量较N3同期高出45%。台积电计划，CoWoS、SoIC先进封装产能2022年至2027年年复合增速超80%。

财联社6月25日电，先进封装概念反复活跃，长电科技4天3板，续创历史新高，总市值超1800亿，盛剑科技、国林科技、芯源微、中科飞测、耐科装备等涨幅靠前。消息面上，长电科技6月24日公告，公司拟通过设立控股子公司，在上海临港新片区建设高端先进封测工厂，投资总额78亿元，其中注册资本预计40亿元。

财联社6月25日电，曼恩斯特25日在互动平台表示，在泛半导体领域，公司订单所覆盖领域包含钙钛矿、有机光伏、显示面板以及柔性折叠屏等；公司持续深化微米级和纳米级精细化涂层工艺关键装备开发，在半导体先进封装所布局相关产品暂未形成订单，请注意投资风险。

财联社6月24日电，先进封装概念反复走强，汇成股份20cm涨停，此前太极实业涨停，长电科技、芯碁微装、中科飞测、华天科技、通富微电跟涨。消息面上，中商产业研究院分析师预测，在AI加速器订单持续放量、HBM堆叠层数向12层以上演进、以及智能手机和汽车电子对高集成度方案需求提升的推动下，2026年全球先进封装市场规模将达581亿美元，2030年市场规模接近800亿美元。

《科创板日报》22日讯，上海超硅今日宣布于5月正式向大客户量产交付方形硅片产品，应用于人工智能HPC芯片的下一代CoPoS先进封装工艺平台。