《科创板日报》3日讯，TrendForce集邦咨询指出，自第二季起，超威半导体（AMD）等芯片业者积极接洽台积电及OSAT业者以FOPLP技术进行芯片封装，预估目前FOPLP封装技术发展在消费性IC及AI GPU应用的量产时间点，可能分别落于2024年下半年至2026年，以及2027-2028年。

财联社7月3日电，先进封装概念异动拉升，宏昌电子直线涨停，芯原股份大涨7%，佰维存储、长电科技、华海诚科、甬矽电子等跟涨。消息面上，三星电子先进封装（AVP）部门正在主导开发“半导体3.3D先进封装技术”，目标应用于AI半导体芯片，2026年第二季度量产。三星预计，新技术商业化之后，与现有硅中介层相比，性能不会下降，成本可节省22%。三星还将在3.3D封装引进“面板级封装(PLP)”技术。

《科创板日报》3日讯，三星电子先进封装（AVP）部门正在主导开发“半导体3.3D先进封装技术”，目标应用于AI半导体芯片，2026年第二季度量产。该技术通过安装RDL中介层替代硅中介层来连接逻辑芯片和HBM；并通过3D堆叠技术将逻辑芯片堆叠在LLC上。三星预计，新技术商业化之后，与现有硅中介层相比，性能不会下降，成本可节省22%。三星还将在3.3D封装引进“面板级封装(PLP)”技术。

①台积电正全面扩张CoWoS产能，先进封装领域需求旺盛。②上海推动培育“低空+”新消费场景，产业链商业化落地进度或超预期。③长沙支持符合条件的公寓调整为住宅，房地产利好政策持续加码。

《科创板日报》26日讯，马来西亚日前提出国家半导体战略，希望能吸引更多外资，并培育6万名高端半导体人才，最终目标是供应先进芯片。马来西亚投资、贸易和工业部部长东姑·扎夫鲁表示，半导体发展必须一步一步来、分阶段进行，马来西亚将优先发展先进封装以及IC设计。

《科创板日报》19日讯，半导体市场研究机构TechInsights最新公布的2024年第一季度先进封装设备市场数据显示，2024年用于先进封装的晶圆厂设备预计将同比增长6%，达到31亿美元。

财联社6月18日电，中信证券研报指出，封测行业底部复苏趋势显著，我们预计全年半导体市场规模实现稳健增长；同时目前低端产品开始涨价，有望扩散至全行业；未来先进封装发展趋势明确，当前布局领先厂商有望深度受益。综合梳理两条投资主线：一、优选业绩修复，估值偏底部标的；二、聚焦行业龙头，中长期核心受益标的。

《科创板日报》17日讯，据悉，台积电计划涨价。3nm代工价涨幅或在5％以上，先进封装明年年度报价也约有10％-20％涨幅。台积电3nm获苹果、英伟达等七大客户产能全包，供不应求，预期订单满至2026年。

《科创板日报》12日讯，受益于CoWoS扩产潮，CoWoS设备商5月营收多有亮眼表现。其中，辛耘、万润皆写下历年单月新高，而钛升5月营收则同比增逾一倍。业内人士人表示，在台积电及封测厂持续追单下，CoWoS交机潮有机会延续到2025年，甚至2026年，看好相关厂商今年第二季营收续扬，且下半年优于上半年，全年营运显著成长可期。

《科创板日报》7日讯，英特尔加码先进封装，携手14家日企合作，租用夏普闲置的LCD面板厂作为先进半导体技术研发中心，锁定后段封装领域。业界认为，英特尔采用面板厂房作为基地，或将瞄准玻璃基板的面板级扇出型封装技术。

①人形机器人板块迎密集催化期，丝杠、传感器等国产零部件有望爆发。②AI浪潮下算力需求提速，分析师称先进封装业务放量可期。③英伟达总市值超越苹果公司，AI行情有望迎来“二次启动”。

《科创板日报》9日讯， 国家信息光电子创新中心今日宣布，近日，国家信息光电子创新中心和鹏城实验室的光电融合联合团队完成了2Tb/s硅光互连芯粒（chiplet）的研制和功能验证，在国内首次验证了3D硅基光电芯粒架构，实现了单片最高达8×256Gb/s的单向互连带宽。

财联社4月26日电，先进封装概念震荡走高，文一科技涨停，沃格光电、耐科装备、润欣科技、通富微电等涨幅靠前。消息面上，台积电系统级晶圆技术将迎来重大突破，公司表示，采用CoWoS技术的芯片堆叠版本，预计于2027年准备就绪，整合SoIC、HBM及其他零部件，打造一个强大且运算能力媲美资料中心伺服器机架，或甚至整台伺服器的晶圆级系统。