《科创板日报》19日讯，据群智咨询报告显示，先进封装需求持续高增长，供应不足持续到2027年，拐点或将在2027年下半年到来：2025年全球先进封装产能供需比约为-23%，2027年下半年，全球先进封装产能将达到平衡点，并进入相对温和的增长周期。AI需求持续传导，先进封装供应百花齐放，HBM封装成大陆厂商增长新引擎：全球高端封装市场规模预计在2026年将达到587亿美元，同比增长97%，实现近翻倍增长。

财联社5月14日电，阿石创在互动平台表示，公司在半导体先进封装领域已形成多款核心产品，目前正在积极拓展国内头部晶圆代工和封测客户的验证导入工作。

《科创板日报》12日讯，IC设计厂联发科正在采用双重先进封装策略，公司正在深化与台积电在CoWoS和SoIC方面的合作，同时还将英特尔EMIB技术应用于面向特定客户的ASIC芯片。

《科创板日报》12日讯，随着主要存储器业务趋于稳定，三星电子DS事业部正在商讨恢复对下一代半导体的研发和投资。据悉，此次商讨的重点在于研发方向和设施投资的时间安排。正在讨论重启的主要新业务包括下一代NAND闪存、化合物半导体以及先进封装和基板。

财联社5月11日电，先进封装概念盘中震荡拉升，长电科技涨停，续创历史新高，总市值逼近1000亿，通富微电、光力科技、盛合晶微、华天科技、甬矽电子、太极实业跟涨。消息面上，在日前举办的2025年度、2026年第一季度业绩暨现金分红说明会上，长电科技公司高管介绍2026年公司上调了固定资产投资预算至100亿元，主要用于先进封装产线建设以及主流封装产能扩展。

财联社4月24日电，美东时间周四盘后，英特尔CEO陈立武在财报电话会上表示，在半导体行业迎来空前机遇的时代，英特尔处理器是企业取得成功、蓬勃发展的核心资产。在人工智能需求爆发式增长的驱动下，半导体行业整体潜在市场规模已逼近1万亿美元。英特尔凭借三大战略核心资产，充分把握这一需求机遇：x86 中央处理器产品线、先进封装技术、庞大的制造网络。人工智能正走向现实世界，向分布式推理、强化学习工作负载延伸，如智能体、实体人工智能、机器人、边缘人工智能等。

《科创板日报》23日讯，台积电高层表示，台积电计划在2029年前于亚利桑那州启用一座芯片封装厂。相关建设已开始动工。台积电曾在1月财报电话会议中表示，公司正申请相关许可，以在其位于亚利桑那州的一座既有厂区内，动工兴建首座先进封装厂。

财联社4月22日电，据报道，SK海力士将投资19万亿韩元建设新的芯片工厂，先进封装工厂将于四月开工建设。

财联社4月22日电，据艾森股份官微消息，近期，艾森股份自研低温PSPI产品获得来自行业知名客户的订单，打破了国外企业在低温PSPI材料上长达数十年的技术垄断，成功实现了又一半导体关键材料的国产替代。公司该款低温PSPI可作为核心绝缘和介电材料，应用于扇出型晶圆级封装、2.5D/3D封装等，作为RDL绝缘层、TSV侧壁钝化与填充、晶圆级封装(WLP)中的钝化层、缓冲层和保护膜。在驱动AI芯片发展的先进封装技术中，低温PSPI扮演着关键角色，但长期以来被国际巨头所垄断。

财联社4月16日电，台积电表示，先进封装产能非常紧张。

财联社4月16日电，台积电表示，正在搭建COPOS封装技术的试点产线。

财联社4月16日电，财联社记者从产业链获悉，AI算力爆发与先进封装升级的双重共振带动电子布需求，相关上市公司表示，当前各类电子布产品订单充足，公司正满负荷生产，“库存只有一周多一点”，薄布和超薄布库存更紧张，“产出来就能销售。”行业整体扩产进度受织布机供应瓶颈制约，短期内产能难以快速提升，在旺盛需求下，业内普遍判断行业景气度有望持续。（财联社记者 肖良华）